瑞萨电子RE微处理器荣获2019Aspencore全球电子成就奖

2019-11-14 10:45:47 瑞萨电子

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全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，基于瑞萨独有的SOTB™（Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋层覆硅）制程工艺的能量收集嵌入式微控制器（MCU）RE荣获由全球电子技术领域知名媒体集团Aspencore评选出的2019年度MCU产品奖。该奖项此次共收到来自行业内知名半导体供应商的100多款候选产品，通过Aspencore编辑的评估，挑选出10多款产品入围，最终RE脱颖而出，获得该产品奖。

瑞萨能量收集芯片RE采用了革命性SOTB制程工艺，该技术可帮助用户同时实现低工作电流和待机电流，以及低压下高速运行。瑞萨电子于10月31日正式发布的RE家族首个产品组RE01的32位CPU内核使用户能够在环境能量场中（例如光、振动或液体流动），为仅需微量能量的设备提供动力，从而实现智能功能。SOTB嵌入式控制器在生物监测器或室外环境传感应用中，可从信号数据中排除噪声，使应用程序执行高精度传感和数据判断。因为免除了大量应用中对电池维护的需求，为现实生活中实现万物互联提供了直接的帮助。如需了解有关瑞萨电子基于SOTB的RE产品家族更多信息，请访问此处。

瑞萨电子株式会社高级副总裁，瑞萨电子中国董事长真冈朋光表示：“RE可以获得此次年度MCU类产品奖，我们感到非常自豪。基于SOTB制程工艺的超低功耗功能非常适合用于物联网领域。通过环境能源发电、以及传感器与无线器件的组合，RE将为多种多样的面向物联网领域的应用开发做出贡献。”