iCE40 UltraLite：超小体积帮助移动设备实现丰富功能

2015-03-01 16:48:30 本站原创

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莱迪思半导体公司最新推出的新一代iCE40 UltraLite™ FPGA集成了多个内置IP硬核以及LED驱动器，可帮助制造商将独一无二、极具吸引力的功能添加到最新的移动设备中，并加速其产品上市进程。

作为iCE40 Ultra™产品系列中的最新成员，iCE40 UltraLite FPGA拥有超低功耗、超小尺寸、高度集成等优势，可帮助制造商方便地将以下诸多功能和特性添加到他们的移动设备中：

IR远程控制和学习模式，可实现电视机远程控制功能

RGB LED控制可实现模拟多色呼吸效果，可用于通知功能

白光LED控制可实现智能手机上的闪光灯功能

运动手势功能可减少唤醒设备和启动应用时需要的触屏操作

功耗极低、超高精度的计步器

通过避免使用低效率的微控制器，可最大程度延长电池使用时间以及降低设备中功耗惊人的应用处理器的使用频率

2014年莱迪思推出了Ultra系列FPGA，如今在Ultra的基础上推出的UltraLite系列新产品在功耗上面Ultra系列要降低了50%，在封装上面又缩小了55%。原来Ultra有几个不同的密度，比如说1K、2K，还有3.5K，今年莱迪思专门针对一些特别产品的需要和需求定制了UltraLite640，还有1.2K， UltraLite并非用于取代Ultra，而是加快将莱迪思的产品线扩得更广，星儿可以覆盖更多不同的应用。

UltraLite内部已经配备很多的硬件，包括五组的电流驱动、两个I2C接口、两个振荡器，同时里面已经配备了振荡器，一个是高频的、一个是低频的。此外还有PML，里面还有内存和26个I/O接口。与此同时，iCE40 UltraLite™ FPGA的芯片尺寸又非常小，功耗也降的更低。更加满足了可穿戴设备对于尺寸和功耗的严苛要求。

“莱迪思恪守企业使命，推出最新的iCE40 UltraLite器件，帮助制造商不断增强智能手机、可穿戴设备以及其他移动设备的功能以提升用户体验，在竞争激烈的市场中脱颖而出，”莱迪思半导体市场部副总裁Keith Bladen表示，“iCE40 UltraLite器件可实现极具吸引力的远程控制、条码、计步器、电源管理等功能，是消费电子和工业手持应用市场上大多数受到设计尺寸限制、对功耗和成本敏感的移动设备的理想选择。”

“我们相信莱迪思半导体最新推出的iCE40 UltraLite器件能够让我们减少下一代移动和可穿戴平台的开发时间，”FUJITSU LTD的智能手机部硬件开发中心高级经理，ShinsukeYoshizaki先生表示，“iCE40 UltraLite器件的超低功耗加上超小封装的优势还能帮助我们增强可穿戴设备的灵活性，相比使用ASIC开发成本更低。”

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