3月18日，德州仪器（TI）向全国媒体朋友展示其最新的MSPM0C1104 MCU（微控制器）。这款MCU以其超小的封装尺寸、卓越的性能和极高的性价比，迅速成为业内关注的焦点。

发布会上，德州仪器MSP微控制器产品线经理Yiding Luo详细介绍了MSPM0C1104 MCU的研发背景和市场定位。他指出，随着工业和汽车消费领域对数字化和智能化需求的不断增长，市场对更小尺寸、更低成本及更长电池续航的MCU产品提出了迫切需求。为此，德州仪器充分发挥其在半导体领域的专业优势，成功推出了这款全球超小型MCU。

MSPM0C1104 MCU的封装尺寸仅为1.38mm²，比一颗黑胡椒粒还要小，其超小的封装尺寸使得设计人员可以在不影响性能的情况下，不断优化PCB的空间布局，从而满足紧凑型应用的需求。这款产品不仅适用于穿戴医疗器械、个人电子产品和工业传感器等领域，还为人工耳蜗、无线耳机等对空间和功耗要求严苛的场景提供了理想的解决方案。

8 焊球、1.38mm2 晶圆芯片级封装 (WCSP) • 尺寸比现有 WCSP MCU 小 38%

在技术层面，MSPM0C1104 MCU充分体现了德州仪器在封装、制造和设计方面的创新实力。通过采用65nm制程技术德州仪器成功实现了MCU尺寸的大幅缩小和性能的显著提升。同时，该MCU还集成了16KB闪存存储器、1个3通道的12位模数转换器、6个通用的输入输出引脚以及URT、SPI、I2C等标准的通信接口，满足了客户对多样化功能的需求。

MSPM0C1104 MCU在保持小巧封装的同时，还具备出色的低功耗性能。这得益于德州仪器在低功耗设计方面的深度优化，包括针对不同低功耗模式启用特定IP以及在低功耗状态下优化设备功能等。这些优化措施使得MSPM0C1104 MCU在延长电池寿命和提升系统整体效能方面表现出色。

在应用层面，MSPM0C1104 MCU的推出将进一步推动电子产品的小型化和轻量化趋势。Yiding Luo表示：“我们希望通过这款产品的推出，帮助客户不断推动可穿戴设备的小型化，并在不影响尺寸的同时，提升电池的待机时间和增加额外的功能。”此外，他还透露，MSPM0C1104 MCU已经通过了车规级标准的认证，具备在更广泛领域应用的潜力。

为了支持设计人员更好地利用MSPM0C1104 MCU进行产品开发，德州仪器还提供了丰富的资源和开发工具。其中包括易于使用的LaunchPad开发套件、驱动程序、代码示例以及中间件支持等。此外，德州仪器还推出了MSP Zero Code Studio开发工具，该工具可以让客户无需编写任何代码即可在短短几分钟时间内配置整个设计、开发和运行整个应用，从而极大地缩短了产品上市时间。