股价大涨!1530亿晶体管,AMD发布史上最大、最强芯片!多项指标数倍于H100,打响挑战英伟达第一枪!
2023-12-08 12:25:01 EETOPAMD 利用有史以来最先进的量产技术打造了 MI300 系列产品,采用 "3.5D "封装等新技术生产出两款多芯片巨型处理器,并称可在各种 AI 工作负载中提供与 Nvidia 不相上下的性能。其中有多项性能指标评测数倍于竞争对手英伟达的H100。AMD 没有透露其新的奇特芯片的价格,但这些产品现已向众多 OEM 合作伙伴发货。
Instinct MI300 是一种改变游戏规则的设计 - 数据中心 APU 混合了总共 13 个小芯片,其中许多是 3D 堆叠的,以创建一个具有 24 个 Zen 4 CPU 内核并融合了 CDNA 3 图形引擎和 8 个堆栈的芯片HBM3。总体而言,该芯片拥有 1530 亿个晶体管,是 AMD 迄今为止制造的最大芯片。AMD 声称该芯片在某些工作负载中的性能比 Nvidia H100 GPU 高出 4 倍,并宣称其每瓦性能是其两倍。
AMD 表示,其 Instinct MI300X GPU 在人工智能推理工作负载中的性能比 Nidia H100 高出 1.6 倍,并在训练工作中提供类似的性能,从而为业界提供了急需的 Nvidia GPU 的高性能替代品。此外,这些加速器的 HBM3 内存容量是 Nvidia GPU的两倍以上(每个 192 GB 令人难以置信),使其 MI300X 平台能够支持每个系统两倍以上的 LLM 数量,并运行比 Nvidia H100 HGX 更大的模型。