网友曝光M1 Max 裸片显微图：苹果刻意隐藏了芯片互联部分，可组成超级M1 Max ！
2021-12-06 13:02:33 EETOP
苹果目前的 M1 Max 芯片内含 10 颗 CPU 核心，24 或 32 个 GPU 内核，采用台积电 5nm 制程工艺制造，拥有高达 570 亿个晶体管。如果苹果这款芯片能够多片封装在一起，有望实现更加强大的性能，并且节约开发成本，无需重新设计。
目前仅发现 M1 Max 有着额外的集成电路，可以用于互联，而 M1 Pro 系列芯片则没有发现隐藏的部分，核心实拍照片与官方渲染图一致。
如果苹果 M1 Max 芯片能够实现多片封装，将可以支持 128GB 内存，内存带宽也可以扩展至 800Gb/s，可以用于图形工作站等用途，同时耗电量相比传统方案大大降低。
