曝AMD Zen 4锐龙7000移动版处理器流片：5nm、最大16核
2021-11-15 09:41:20 快科技
按照爆料好手greymon55给出的消息，基于5nm工艺的Zen 4架构APU，标压版将分为Phoenix-H和Raphael-H两个家族，前者最大8核、热设计功耗40W，且已经流片。后者最大更是16核，热设计功耗超45W。
以正常的芯片推进节奏，Phoenix-H和Raphael-H预计2022年晚些时候和消费者见面。
实际上，由于异构设计，据称Intel 12代酷睿标压处理器也将在移动端达到10+核心，其中i9-12900HK预计14核，它同样有望在CES 2022期间发布。
