据国外科技媒体tomshardware报道，苹果最新开发计划透漏其下一代MacSoC芯片包括三款 3nm 芯片——代号为 Ibiza、Lobos 和 Palma——它们将于 2023 年问世，并将提供多达 40 个通用 CPU 内核。
凭借其 M1 系列 SoC，苹果成功构建了一个强大的高度集成处理器系列，可以与来自AMD 和英特尔的绝大多数最佳 CPU竞争。苹果 M1 Max 唯一无法触及的处理器是高端台式机/工作站产品，如 AMD 的 Ryzen Threadripper 和英特尔的 Xeon W。但据推测，苹果现在有一个强硬的SoC 路线图，其中包括一个 40 核 CPU，将于大约两年后发布。
据The Information报道，明年，苹果计划为 Mac 电脑推出其第二代 M 系列 SoC（M2 系列？） 。这些处理器将使用台积电N5 节点的增强版制造，该节点目前用于制造苹果的M1 系列 SoC（例如 N5P、N4、N4P）。因此，就性能和晶体管数量而言，最好不要指望有显着改进。但有趣的是，据报道，苹果正计划打造一款多芯片模块处理器，以便为 MacBook Pro 16 等要求苛刻的系统提供更高的性能。
但是，苹果的第三代 M 系列 SoC 将得到切实改进，因为它们将使用台积电的 N3（3 纳米级）制造工艺制造。与 M1 系列产品相比，新技术将使该公司能够在不增加功耗的情况下封装更多晶体管并提高时钟频率。
报道称，所谓的“M3”系列包括代号为 Ibiza、Lobos 和 Palma 的处理器。每个都将根据其性能要求针对不同的Mac 系统。据传，顶级产品可在四个芯片上提供多达 40 个 CPU 内核，这对于像 Mac Pro 这样的工作站来说已经足够了。
该报告称，苹果的首款 M3 芯片将于 2023 年问世，届时台积电将开始交付使用其N3 技术制造的产品。请记住，苹果通常是第一家采用全新节点的公司，因此有理由期望它在今年上半年推出基于其 M3 SoC 的第一批系统（不过，一如既往，采取这些有点含糊其辞的预测）。
报告称，苹果的首批M3芯片将在2023年出现，届时台积电将开始交付使用其N3 技术制造的产品。
苹果每年都会更新其用于智能手机和平板电脑的A系列SoC。这种节奏是由苹果庞大的硬件开发团队和台积电定期推出的新工艺技术促成的。对于Mac，苹果正在寻找稳定但不那么定期的SoC更新，因为为Mac开发和生产大型芯片很困难。
