具体而言，SiPearl将依托Open-Silicon Research在深亚微米物理设计实现、先进的2.5D封装和全球供应链管理方面的专业知识，开发命名为RHEA的高集成度、高性能6纳米系统级芯片（SoC）。SiPearl RHEASoC预计将于2022年第四季度上市。 尽管目前尚不清楚何时将有第一台由Rhea驱动的欧洲百亿亿级超级计算机问世。  

具有讽刺意味的是，欧洲虽然具有诸如英飞凌这样的国际芯片巨头，但是旨在确保欧洲超级计算机主权的SiPearl的Rhea SoC却放在了印度实施，并在中国台湾生产。  

SiPearl的RHEA SoC采用领先的6纳米工艺节点设计，将由Open-Silicon Research公司物理实现，并在台积电（TSMC）制造。OpenFive通过其价值链聚合器（VCA）计划成为台积电的长期合作伙伴。使用人工智能(AI)的应用，如自动驾驶、面部识别和基因组学等，正在产生大量的数据，并推动了对计算性能和互连速度大幅提升的新型HPC系统的需求。

RHEA 6nm SoC是专为HPC应用而设计的，通过Open-Silicon Research的高带宽内存(HBM2E)IP子系统、Die-to-Die(D2D)互连和HBM内存裸片到单个2.5D高级封装，提供了一个强大的、高度可扩展的解决方案，并极大地提高了内存带宽。 

Open-Silicon Research还将贡献领先的深亚微米物理设计方法，使其能够高效地实现非常庞大和复杂的6nm SoC，加上先进的2.5D封装专业技术来管理非常高的热耗散，以及供应链经验，以确保顺利实现量产。 

"我们高度重视与Open-SiliconResearch的合作关系，我们很高兴能够利用该公司在实施非常大的深亚微米定制硅设计方面的经验，以及他们在全球供应链管理方面的运量生产记录，在高度先进的2.5D封装中提供这种具有差异化HBM2E IP的高度复杂的6nm SoC解决方案，"SiPearl创始人Philippe Notton说。"我们相信，这种合作关系将为我们共同的客户开发新的HPC应用带来广阔的机会。" 

"SiPearl是HPC领域的全球领导者，我们非常自豪能与他们合作开发这种下一代SoC解决方案，"印度Open-SiliconResearch国际销售副总裁和董事总经理Huzefa Cutlerywala表示。"这一举措利用了两家公司合作的先进硅片专业技术，将极大地推动定制SoC在亚6纳米工艺节点中的应用，并采用2.5D封装，释放出HPC应用所需的极高内存吞吐量。" 

关于RHEA SoC

SiPearl尚未正式宣布其Rhea SoC的技术规格，但该处理器的一般特性于去年被初步泄露。以初步数据显示RheaSoC的领先版本将具有72个Arm Neoverse Zeus内核，Mesh网格式布局，其中68个核心有自己的三级缓存。另外，它还集成了四组HBM2E高带宽内存控制器、4-6个通道的DDR5内存控制器。这种混合设计显然是为了给超级计算机提供极高的内存带宽、极大的内存容量。 

关于SiPearl

SiPearl由Philippe Notton创立，是一家法德公司，致力于实现欧洲处理器倡议（EPI）项目，为欧洲百亿亿次超级计算机设计高性能、低功耗的微处理器。新一代微处理器将使欧洲能够在高性能计算，人工智能和互联移动性战略市场上确立其技术主权。SiPearl正在与EPI的26个合作伙伴（科学界，超级计算中心以及来自IT，电子和汽车行业的知名企业）密切合作，开发并将其解决方案推向市场，这些合作伙伴是其利益相关者和未来的客户。它得到了欧盟的支持11。SiPearl还是Mont-Blanc 2020财团的成员之一，该财团为欧洲配备了专用的模块化，高能效的高性能计算微处理器，并且是PlayFrance的成员。

关于OpenFive& Open-Silicon Research

OpenFive 为SiFive旗下的定制硅业务部。OpenFive具有独特的定位，可提供极具竞争力的SoC，其具有规范化的硅设计功能，针对AI /Cloud / HPC /存储/网络应用的可定制IP，以及与处理器无关的特定于领域的体系结构。OpenFiveIP产品组合包括高带宽内存（HBM2 / E），用于多芯片连接的芯片对芯片（D2D）接口IP，包括小芯片，用于芯片到芯片连接的低延迟，高吞吐量Interlaken接口IP ，400 / 800G以太网MAC / PCS子系统和USB控制器IP。OpenFive提供架构，设计实施，软件，芯片验证和制造方面的端到端专业知识，以在低至5nm的高级节点中提供高质量的芯片。

Open-SiliconResearch 为OpenFive的印度实体公司。