报导指出，代号为Shima 的5G 移动处理器采用了三星5 纳米EUV制程，CPU 采1 个A78 超大核心+ 3 个A78 大核心+ 4 个A55 效能核心的8 核心架构，运行频率为2.70GHz+ 2.36GHz+1.80GHz，GPU 为与之前的骁龙888 5G 移动处理器相同，采Adreno 660 架构。
报导强调，这款芯片与三星自研的Exynos 1080 的移动处理器性能跑分相近，很有可能是之前传闻的骁龙765 移动处理器的后续产品。至于，代号Yupik 的5G 移动处理器则很可能为强化游戏功能，也就是序号加上G 的5G 移动处理器，详细的性能则还不清楚。
先前，根据技术与市场研究调查单位《Counterpoint》的统计，2020 年第3 季，IC 设计大厂联发科超越高通登顶，成为全球最大的智能手机芯片供应商，市占率达31%，领先市占率29% 的竞争对手高通。而联发科能够当上全球移动处理器龙头的主因，在于第3 季智能手机市场销量回升，使联发科在100~250 美元价格区的智慧型手机芯片市场表现强劲。另外，美国对中国华为的禁令，使得采用联发科芯片的三星与小米等手机品牌商在市场大有斩获，因而带动联发科的市场成长。
而由以上的原因可知，因为中端移动处理器市场竞争激烈，也是各家手机厂商的兵家必争之地。因此，在此市场的成功与否，将决定企业整体的营运状况。有鉴于此，目前仍为全球最大5G 移动芯片的高通，目前也积极备整产品线，瞄准中端市场商机。预期未来透过中端移动处理器的问市，与联发科的天玑系列5G 处理器竞争，进一步巩固市场竞争力。
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