首页
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播
资讯
技术文章
频道
登录
注册
x
单核性能提升50%,龙芯3A5000处理器即将流片
2020-07-17 13:47:26
EETOP
点击关注->
创芯网公众号
,后台告知EETOP论坛用户名,奖励200信元
据龙芯官微日前透露,当前龙芯最新的通用
处理器
芯片
LS3A4000/3B4000是龙芯3号系列
处理器
中首款基于GS464v微架构的四核
处理器
。相比上一代四核
处理器
龙芯3A3000,
芯片
整体实测性能提升一倍左右。同时,下一代LS3A5000/3C5000正在设计,四核LS3A5000预计很快就会流片,通过工艺的更新LS3A5000将在LS3A4000引脚级兼容的基础上进一步提升性能,单核性能进一步提高50%,达到国际主流水平,功耗也会进一步降低。
根据目前的爆料消息,龙芯LS3A5000桌面
处理器
即将流片,预计采用12nm工艺制程,四核心设计,主频2.
5G
Hz,浮点单核分值将达30分。。
而定位服务器市场的龙芯 3C5000计划2020下半年流片,采用12nm工艺的16核设计,支持4路至16路服务器,具备进军航天、军工等特殊领域高端服务器的实力。
免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,转载目的在于传递更多信息,并不代表EETOP赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时联系我们,我们将在第一时间删除!
关键词:
龙芯
3A5000
处理器
EETOP 官方微信
创芯大讲堂 在线教育
创芯老字号 半导体快讯
相关文章
上一篇:
Arm三年零增长!孙正义不满收入模式,
下一篇:
如此简单,竟足以登上月球!56年前土星
0
全部评论
最新资讯
龙虾走私GPU,英伟达驳斥!
如何用相量理解带通信号
库克:机器手臂成熟之时,iPhone制造迁至美
天价成本逼退台积电,这一技术落后对手4年
贾跃亭:FF是“中美汽车桥梁”!
特朗普关税举措或致美国电子产品供应短缺
IBM宣布在美投资1500亿美元
Analog搅动数字验证新格局
台积电最先进工艺技术将被限制出口
又一大厂考虑剥离半导体部门!
最热资讯
全球首款 2nm HPC 处理器完成流片、成功启动!
英特尔CEO陈立武:必须弥补人才流失!
谷歌发布第七代TPU!
英特尔华人CEO任命印度裔担任CTO
突发!微软将启动新一轮裁员面向中层管理人
大联大世平集团推出基于MemryX和瑞芯微产品
ARM内核全解析,从ARM7,ARM9到Cortex-A7,A8
英特尔Atom全面提升32纳米工艺
华为重磅发布史上最强ARM架构CPU:鲲鹏 920
浅谈多核心CPU和SoC芯片及其工作原理