不过高通的高管还是对采用外挂方案做出了解释，认为骁龙865使用外挂基带是必然的，性能也是业界领先的。高通高管确认，骁龙865只能用X55基带，不能搭配其他基带，研发时就明确了采用分离式方案。

为什么采用外挂方案？因为800系列开始就是采用外挂基带，分离式本来也是此前的解决方案。X55已经是业界最好的基带，也得到了很多用户采用。采用外挂方案可以让OEM厂商迅速商用骁龙865和X55，将产品尽快上市。

高通高管表示，设计865时很明确会使用外挂方案，这样才可以更快推广5G方案，充分利用x55的结果。将产品投放市场。这样才有更多精力资源，可以同时推出集成基带芯片的765/765 G平台，让5G进入中端市场，这也是OEM厂商的需求。

集成基带芯片主要是为了节约空间、减少功耗、节约成本。但是在骁龙865和X55分离的方案可以让OEM厂商节省成本，功耗也没有影响；如果OEM厂商需要空间，也可以通过模块方式实现。

高通高管表示骁龙865的外挂方案不存在任何劣势，也不是过时工艺。技术性能才是最重要的，当然未来也有可能采用集成方案。高通高管称，如果友商质疑的话，可以从特性来对比，我们每个性能都是业界领先。而其他采用集成方案的友商实际上在性能做出了取舍和牺牲。

针对高通的解释，大部分网友并不买账，我们摘录一些网友评论：

• 875是不是要外挂基带，外挂GPU，外挂NPU，外挂整数运算卡，外挂缓存？从而提高整体性能？
• 可否说明，865设计仓促，来不及内嵌？或者说内嵌会导致性能损失，所以只在7系列内嵌了。个人观点，仅供讨论
• 搞不定集成，就只能天天洗地呗
• 既然外挂最好，那为什么765要用7nmEUV 要集成
• 875集成基带之后，又是另一种说法了，肯定集成性能更强，功耗更低，利于散热，别人外挂是他们技术不够，集成也好，不集成也好，都是高通最强
• 说白了，就是高通的研发节奏跟不上时代了，以前还自研CPU 核心，现在只能用ARM公版了。
• 因为800系列开始就是采用外挂基带，这也是理由？华为900系列开始也是外挂5G，华为可以快速集成，高通你牛的不行怎么做不了？
• 高通既然觉得外挂基带这么NB,有本事以后都外挂，永远别集成