高通宣布新一代3D超声波指纹:识别面积增大17倍

2019-12-04 09:23:55 快科技
在骁龙技术峰会上,除了新一代骁龙865、骁龙765/765G 5G移动平台,高通还意外带来了全新的3D超声波指纹识别技术。

高通的新一代超声波指纹传感器名为3D Sonic Max。它支持的识别面积是前一代的17倍,能够支持两个手指同时进行指纹认证,进一步提升了安全性,此外也提高了解锁速度和易用性。

顺带一提,高通还宣布推出首个基于移动平台打造的模组系列——骁龙865和765模组化平台。它们旨在为行业提供轻松实现5G规模化部署所需的工具,帮助客户降低开发成本,更快速地推出具有全新工业设计的智能手机和物联网终端。

Verizon和沃达丰是首批宣布支持骁龙模组化平台认证计划的运营商,预计2020年将有更多运营商加入这一计划。
 


 


免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,转载目的在于传递更多信息,并不代表EETOP赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时联系我们,我们将在第一时间删除!

关键词: 高通 指纹识别

  • EETOP 官方微信

  • 创芯大讲堂 在线教育

  • 创芯老字号 半导体快讯

  • 0

全部评论