11 月 11 日凌晨，高通（Qualcomm）发布了新一代旗舰芯片高通 Snapdragon 820。在之前，据高通发布第三季财报，净利锐减 44%，这一消息随即引发高通股价下挫，周三盘后高通股价一度重挫 6.7%，周四更暴跌 15.25%，股价创 2011 年 9 月以来新低。

有消息称，高通净利下滑的根源在于发改委对高通的反垄断调查后，新版专利授权协议给与中国手机厂商更大的自由度，也增加了谈判难度，直接导致至今依然有不少大陆手机厂商尚未与高通签约，专利费悬空未缴。由于高通近 60% 的利润源自专利授权费，进而导致高通第三季净利锐减。

也有人说，高通 Snapdragon 810 和 Snapdragon 615 的坑队友组合对高通净利下滑发挥了神助攻的效果。

那么 Snapdragon 820 能否挽回高通第三季净利锐减的颓势呢？

差强人意的高通与联发科的逆袭

Snapdragon 810 自问世以来就饱受非议，功耗大、发热大的问题，使今年各家中国手机厂商纷纷想方设法帮 Snapdragon 810 降温，某些厂商甚至将自家独门的降温方案做为手机的亮点在发布会高调宣布，降温方式也是五花八门：

有的厂家阉割 2 个 A57，时脉也被严格控制；有的厂家宣称在手机上使用了金属内框、石墨材料，依靠金属和石墨良好的导热性帮助 Snapdragon 810 散热……凡此种种不仅使 Snapdragon 810 恶评如潮，更使高通 Snapdragon 这个品牌背负了负面影响。

▲ Snapdragon 810 发热量大。

Snapdragon 810 很有可能是应急的产物，面对苹果 64 位和联发科 8 核心的步步近逼，自主研发的 64 位微结构却尚待时日，不得不重拾公版微结构整合成 SOC 而获得 Snapdragon 810。

购买 IP 核心整合 SOC 的技术含金量确实不如微结构设计，但也并非是联想购买 Intel 的 CPU，英伟达（nVidia）的显示卡、华硕的主机板、WD 的硬盘……组装一台电脑这么简单——

华为曾因为多核调度和功耗问题，将 Snapdragon 920 延后上市大半年；

联发科第一个 big.LITTLE 架构的 MT6595 也存在漏电的瑕疵，还因不被联发科看好最初只下了 300 万片的单；

三星当年的 SOC 也存在功耗问题，甚至被一些发烧友调侃“除了功耗比高通（SOC）大，其他方面的性能参数都比高通的（SOC）小”。

缺乏 8 核心 SOC 设计经验的高通显然将三星、联发科、华为在做 big.LITTLE 架构的 8 核心 SOC 曾经走过的弯路又走了一遍，Snapdragon 810 和 Snapdragon 615 的多核心调度和功耗控制或多或少存在一定的瑕疵。

▲ Snapdragon 810 的帐面规格着实不低。

如果说 Snapdragon 810 的规格扎实，存在的仅仅是功耗问题的话，那 Snapdragon 615 则不仅仅是功耗的问题了，还一定程度上存在性能问题——

四核心 1.2GHz 的 A53 和四核心 1.7GHz 的在性能上显然与Snapdragon 600 系列定位的中高端芯片的地位不相配，而 Adreno 405 性能同样偏弱，推不动 1080P 的屏幕，在 5,000 元价位区间手机都普遍使用 1080P 屏幕的时代，显然是更不是潮流，落后于时代了。而 Snapdragon 615 使用的 28nm LP 制程更是让消费者感受不到高通的诚意。

相比之下，联发科的 MT6752 则要有良心的多。GPU 采用 Mali T760MP2，刚好能带动 1080P 的屏幕，采用 28nm HPM 制程，加上联发科在多核心调度和发热控制方面的经验和功力，MT6752 无论在性能还是功耗上都优于 Snapdragon 615，唯 一不足的就是不具备 Snapdragon 615 的 CDMA 通讯模组了。

一直以来，电信版手机除少数外挂 VIA 的 55nm CDMA 基频外，基本上被高通芯片占据，而联发科在购买 VIA 的 CDMA 专利授权后，也获得了在手机上整合 CDMA 通讯模组的资格，获得了争夺电信版手机芯片市场的入场券，MT6735 和 MT6753 虽然与高通 Snapdragon 410 和 Snapdragon 615 在伯仲之间（高通 Snapdragon 唯一屹立不摇的就是 Snapdragon 400 系列芯片产品了），但着实从原本被高通霸占的市场中抢走了不小的市占率。联发科也靠着低价和更加扎实的中低端产品大幅侵蚀高通的市占率，实现了手机芯片市场三分天下有其一。

综上所述，高通第三季利润下滑，与联发科的逆袭和高通 Snapdragon 810 和 Snapdragon 615 的使不上力不无关系，但芯片业务仅仅是高通的副业，高通第三季净利下滑 44% 的根源却不在于此。

高通真正的利润来源

CDMA 曾是美国军用通讯技术，高通于 1985 年将 CDMA 民用化，并围绕着功率控制、同频复用、软切换等技术构建了专利墙。因此，高通在 CDMA 标准专利相较于其他厂商在数量和质量上都有非常大的优势，处于引领者的地位，并透过资本运作购并等方式逐步提高对 CDMA 专利的垄断程度，除了台湾 VIA 在全盛时期透过收购获得小部份 CDMA 标准专利外，其他 CDMA 标准专利全部被高通收入囊中。

在完成了 CDMA 的垄断后，高通滥用垄断地位，以高额专利授权费、专利反授权、高通税、“买基频，送 SOC”等方式牟取暴利，让高通赢得了“专利流氓”、“业界毒瘤”、“基频狂魔”恶名的同时，也为高通带来了高额利润——2014 年，高通凭藉专利业务获得利润 66 亿美元，芯片业务赚取利润 38 亿美元，近 60% 营业利益来自于技术授权费，总利润的一半源自中国……

CDMA 通讯标准进入中国是当年中国加入 WTO 的交换条件，自 CDMA 进入中国起，中国电信以及电信手机用户深受其害—— “一入电信愁似海，从此手机不好买”成为很多电信用户的口头禅。无论是业内还是民间，呼吁联通、电信合并，CDMA 退出，使用 WCDMA 的提议此起彼伏； 很多电信用户更是希望中国电信能早日商用 4G volte 淘汰 CDMA，就像高通的老家——美国运营商 T-Mobile 开始逐步关闭在美国的 CDMA 网络 一样。

高通不仅不受运营商和移动用户青睐，全球通信厂商对高通滥用 CDMA 垄断地位也是无比愤恨。可以说，高通对 CDMA 垄断地位的滥用早已犯了众怒，成为被运营商、移动用户、通讯厂商同时厌恶的对象。这为高通在 4G 时代被中、美、欧厂商联手排挤埋下了恶果。

净利下滑的根本原因

因为 3G 时代全球通讯厂商都对高通恨之入骨，指导思想就是去高通化！中欧联手在国际电联中千方百计的将高通提交的专利技术排挤出去。使高通在 LTE 上饱受挫折，相较于高通在 3G 时代的辉煌，在 4G 时代高通拥有的标准专利，无论是在数量上，还是在质量上都大幅下降，特别是在底层技术专利上不再像 3G 时代那样近乎处于霸主地位。

而华为、中兴等中国通信厂商正如冉冉升起的新星，开始扮演越来越重要的角色，在 LTE 上的发言权也更加响亮。

也正是因此，中国发改委才有立场对高通发起反垄断，并要求高通的新版专利授权协议给予中国手机厂商更大的自由度，进而因为谈判迟迟无法达成协议而未能缴纳专利费，导致高通第三季净利大幅下滑。

从表面上看，高通第三季利润大幅下滑的根源，在于发改委反垄断后，中国手机厂商迟迟无法与高通达成新版专利授权协议，专利费悬空未缴的结果，在市场原教旨主义者眼中这典型的行政力量干预市场经济的体现，是恶政。

但剖析现象看本质，中国发改委之所以敢于对高通提起反垄断，底牌是中国通讯产业已经从 3G 时代的跟随者，成为 4G 时代的重要参与者。

而高通在 4G 时代却早已不复在 3G 时代的辉煌——在产业实力的力量对比发生变化之时，在技术实力上此消彼长的情况下，旧时代的不平等协议理所当然的应当被扬弃，行政力量的干预仅仅是加速这一过程，并为通讯终端厂商与高通达成更加公平合理的新协议保驾护航。

高通在 4G 时代不再像 3G 时代那样享有一言九鼎的发言权，才是高通第三季净利大幅下滑的根本原因。

高通 Snapdragon 820 能扭转乾坤吗？

高通于北京时间 11 月 11 日发布的高通 Snapdragon 820，在规格上一方面显得诚意十足，但又让人感觉有少许灌水：

Snapdragon 820 的 CPU 由四核心高通自研的 Kryo 微结构组成，高通官方宣称：“比 Snapdragon 810 性能提升至多两倍”，但已经饱受厂商漂亮的简报所欺骗的人们，早已对此充满戒心。

如果高通官方宣传没有灌水，Snapdragon 820 真的性能比 Snapdragon 810 提升 2 倍，考虑到 Snapdragon 810 除了拥有四核心 cortex A57，还拥有四核心 cortex A53，这就意味着 Kryo 的性能是 A57 的两倍以上！而 A57 的 SPEC2000 测试分数为 600-700 分/G，如果使用 ARMCC 编译器，整数能突破 700 分/G，浮点测试分数可以突破 800 分/G。如果 Kryo 是 A57 的两倍的话，那么 Kryo 将足以和 Intel 的 Sandy bridge、Ivy bridge、haswell 一较高下，而上一代高通研发的环蛇架构大致处于 ARM cortex A9 与 cortex A15 之间，一下子完成技术大跃进，着实让人难以置信。

在 GPU 方面采用 Adreno 530，高通宣称“性能较上代提升 40%，能效提升 40%”，虽然是否真会有这么多提升尚无定论，但考虑到 Adreno 430 的良好成绩，哪怕高通官方宣传打一个对折，Adreno 530 相对于 Adreno 430 只有 20% 的提升，也足以带动 2K 屏幕，满足绝大部份应用程序的需求了。

在基频方面高通依然领先——支持 TDD、FDD、WCDMA、TDS、CDMA1x、CDMA2000、GSM 七模，并拥有最高 600Mbps 下行速度和 150Mbps 上行速度。相对于麒麟 950 在基频方面的原地踏步，高通的 X12 LTE 基频芯片可谓十足诚意。

另外，高通 Snapdragon 820 还整合了 DSP——Hexagon 680，高通宣传：“性能比上一代提升至多两倍，效能提升至多 10 倍。”采用双通道 LPDDR4 1866MHz 内存，并支持 UFS 2.0 与 eMMC 5.1 储存芯片。

使用了三星的 14nm 制程，将很有可能解决 Snapdragon 810 饱受诟病的发热问题。

可以看出，哪怕 Snapdragon 820 真有少许灌水，也足以堪称顶尖手机芯片。那么 Snapdragon 820 能挽回扭转高通第三季净利锐减的现状吗？

虽然 Snapdragon 820 是高通芯片业务的一剂强心剂，确实能挽回 Snapdragon 810 因功耗问题带来的颓势，能对高通芯片业务有很好的促进作用，但值得注意的是，自去年开始，三星继华为之后在自家的旗舰机型上开始使用自家研发的手机芯片，Android 阵营高端机型两大巨头一起放弃或大幅削减采购高通高端芯片，这将会进一步压缩 Snapdragon 820 的市场空间。

另外，即使 Snapdragon 820 拉动了高通芯片业务，提升了芯片业务的利润，但对高通无线技术专利业务而言于事无补，无法扭转高通凭藉无线技术专利赚取的利润将会逐渐缩水的现实。因此，Snapdragon 820 有可能提升高通芯片业务利润，但对高通净利下滑只有缓解作用。