Applied Micro产品的目标应用。绿色部分是Applied Micro瞄准的领域（摘自Applied Micro的演讲资料）

从40nm向28nm微细化

Applied Micro Circuits目前正在供货的、得到美国惠普服务器采用的服务器用处理器“X-Gene 1”配备了8个以ARM v8-A架构为基础自主设计了电路的64bit内核，工作频率最大为2.4GHz，热设计功耗（TDP）为45W。由台湾台积电（TSMC）利用40nm工艺制造。Applied Micro Circuits将X-Gene 1用于通用服务器，今后计划投放进一步提高性能的产品，瞄准高端服务器用处理器市场。

Applied Micro Circuits计划2016年开始量产单位电力的性能比X-Gene 1提高50％的“X-Gene 2”，2017年量产进一步提高性能的“X-Gene 3”，2017年至2018年供货把X-Gene 3面向高密度服务器进行了优化的产品。

产品发展蓝图

芯片变小但封装变大，原因是？

X-Gene 2目前正在样品供货中，预定2016年开始量产供货。X-Gene 2配备8个64bit内核这一点与X-Gene 1相同，但采用28nm工艺制造，通过将最大工作频率提高至2.8GHz等，性能提高了10％。TDP降至35W。芯片制造与X-Gene 1一样，委托给TSMC。

左为X-Gene 1，右为X-Gene 2

比较X-Gene 1和X-Gene 2发现，X-Gene 2的封装尺寸更大一些。虽然采用28nm设计规则削减了芯片尺寸，但为了抑制信号引脚之间的串扰，转接板的布线等留出了空间。X-Gene 2上排列引脚的背面形状也发生变化。X-Gene 1的引脚密密麻麻地排列，而X-Gene 2在芯片正下方的部分设置了散热用金属垫。

X-Gene 2的背面

接下来将采用16nm FinFET

预定2017年量产的X-Gene 3将推进制造工艺的微细化，采用16nm工艺提高性能（晶体管为FinFET）。关于内核数量，Applied Micro Circuits的Williams称，“详情不变公布。目前只能告诉大家是多核”。另外，配备64bit ARM内核的服务器用处理器IC方面，美国高通技术开始样品供货的该公司服务器用处理器IC的评测系统采用了24核产品。