英特尔第三代Xeon E7处理器架构大翻新，支持DDR4存取优化

2015-05-06 10:08:13 ithome

新一代E7 v3系列处理器可提供最高18核心、36执行绪，并内建最多45MB快取，处理效能较上一代提升达40%，另外也开始支援DDR4，用电更有效率，整体效能比DDR3优化逾1成。

距离上次英特尔发布了搭载新处理器技术的Xeon E7 v2系列还不到1年半时间，英特尔今日（5/5）紧接推出采用Haswell-EX新运算架构的第三代Xeon E7处理器系列，不只核心、执行绪数量都向上提升20%，就连记忆体规格也支援DDR4。此外，新E7 v3系列不只要取代E7 v2系列，还将型号整并，从原先E7 v2的2路、4路及8路共20个型号，合并成为提供8路与4路共12个型号，来解决过往众多型号易导致企业选用伺服器发生混淆。

英特尔表示，新的Xeon E7 v3系列处理器晶片目前已可供出货，包括Dell、HP、Oracle、Cisco、Lenovo、Fujitsu在内等17家伺服器厂商，也都将在接下来1个月内陆续发表搭载Xeon E7 v3系列的新伺服器。

英特尔推出的Xeon E7系列，定位在高阶伺服器，做为企业关键性任务的2路、4路及8路高阶伺服器使用。从E7 v3发布时间来看，距离前一代E7 v2发表短短不到15个月，反观E7 v2系列推出时，较上一代间隔长达3年，由发布更新周期缩短来看，显示英特尔越来越看重未来高阶伺服器市场的应用趋势。

处理器核心数量增多，上看18核心、36执行绪

不同于前一代E7 v2系列着重在处理器技术的变革，这次新发布的E7 v3系列，则是在处理器架构的翻新，采用新一代Haswell-EX微型架构设计。虽然在处理器时脉速度上，E7 v3系列最高略降至2.5GHz，反观E7 v2系列最高则有2.8GHz。不过v3系列处理器的核心数也增多，上看18核心、36执行绪，而原本v2系列仅内建最多15核心、30执行绪。

另外E7 v3系列的快取记忆体容量也增加了20%，可内建最多45MB，相较之下，v2系列则只内建37.5 MB。根据英特尔提供的数据测试比较，新的E7 v3系列处理器在提供伺服器软体及工作负载效能，相较前一代提升了25%～40%，甚至，在做为线上交易处理（OLTP）时，英特尔表示，还可获得近4成（39%）资料库效能提升。

E7系列也开始支援DDR4，提供更低用电量与存取频宽效能

E7 v3系列处理器另一个重要改变则是记忆体，也支援了DDR4技术，能增强整体记忆体存取频宽效能与用电效率。每条DDR4记忆体模组的操作电压只需1.2伏特，比起DDR3所需电压1.5或1.35伏特还要来得更加省电。

DDR4除了省电之外，效能也所有提升，依据英特尔公布的测试数据，以E7-8890 v3搭配DDR4，比采用DDR3的整体处理效能还更加优化，像是在选用DDR4的情况下，执行AVX 2.0扩充指令集动作，如Copy或Add指令，就比搭配DDR3的效能提升逾1成（13%～14%）。

此外，为了解决过去E7 v2款式众多导致企业选用易发生混淆，英特尔也把E7 v3系列的型号简化，从原有E7 v2系列提供的8路、4路及2路，总共20个型号，整并为提供E7 v3系列的8路与4路，共12个型号。若以最高阶的E7-8890 v3来看，该型号就是由原先E7 v2系列分属最高8路、4路及2路型号整并而成，分别是E7-8890 v2、E7-4890 v2与E7-2890 v2。

英特尔也将这12个E7 v3处理器款式，就企业所需伺服器的执行效能、可扩充性等需求，区分为进阶型（Advanced）、标准型（Standard）、基本型（Basic）以及HPC高效能运算型共四种类型。

而做为最高阶伺服器使用的进阶型，总共包括有4个型号，分别是E7-8890 v3、E7-8880 v3、E7-8870 v3，以及E7-8860 v3，这些型号能支援8路伺服器架构设计，同时多数可向下相容4路与2路架构，而除了E7 -8860 v3采用内建16核心外，其余3款型号的处理器核心皆为18核。

另外在标准型部份，英特尔也提供有E7- 4850 v3、E7- 4830 v3两个型号供企业选用，而针对基本型也有E7- 4820 v3、E7- 4809 v3两个型号，这些处理器型号内建的核心数由最高14核心至最低8核心不等，并且能支援4路伺服器架构设计，但仅有少数能向下相容2路架构。

除了进阶型、标准型、基本型外，英特尔还另外加入了HPC高效能运算型，针对了企业资料库、高效能低功耗，以及HPC伺服器等应用，推出适用的处理器，分别是E7- 8891 v3、E7- 8893 v3、E7- 8880L v3、E7- 8867 v3共4个型号。

另一方面，全部E7 v3系列每颗处理器皆可支援最大1.5TB记忆体，若分别以一个8路及4路的E 7 v3处理器来看，代表最多可扩充至12 TB与6TB记忆体，并且皆支援记忆体内运算（In Memory Computing）技术，可用来做为即时或先进的分析运算。

英特尔表示，新的E7 v3系列因为采用了和E7 v2相容的LGA 2011插槽，因此，原先使用于E7 v2系列处理器的伺服器，后续也能直接升级成E7 v3处理器。此外，E7 v3系列也支援AVX 2.0扩充指令集，可以大幅增强浮点运算处理性能，而从英特尔公布的测试数据，此一功能几乎取得了翻倍效能提升。

在记忆体通道的配置上，E7 v3系列则与v2系列相同，每个插槽可支援最多4通道DDR4或DDR3记忆体扩充，也整合了PCI Express 3.0介面，每个插槽可支援多达32线道（lane）。除此之外，v3系列同样搭配有3个QPI系统汇流排，QPI最高速度也有提升，从原本每秒最高8.0GT，增加到每秒最高9.6GT。

另外在热设计功耗（TDP）的配置上，新的v3系列最高也向上增加至165瓦，像是型号整并后的E7-8890 v3，热设计功耗就比起v2系列还要高出了10瓦，例如E7-4890 v2最高只到155瓦。同时，在最低的热设计功耗上，v3系列也增加至115瓦，例如E7-4820 v3，而原先v2系列最低只到105瓦，如E7-4820 v2。

英特尔资料中心事业体企业IT 技术长Ed Goldman表示，在提供企业关键领域的应用上，新的E7 v3平台将做为支援更广泛的资料与资料源（Data Source）的处理，像是能使用新推出的资料分析工具，来处理从资料储存、分析到内部的商业协作应用等工作负载，同时也能支持企业商用以及各式关键性应用领域，例如客户关系管理（CRM）、企业资源规画（ERP）、线上交易处理（OLTP）、先进分析（Advanced Analytics）、商业智慧（Business Intelligence），以及资料仓储（Data Warehousing）等应用。

除此之外，新的E7 v3系列处理器也扩大了Intel Run Sure技术应用范围，包括可提供第2代增强型机器检查架构复原（Enhanced Machine Check Architecture Recovery Gen 2）功能，能缩短伺服器停机时间，同时还能提高资料完整性。Address Range Memory Mirroring则是Intel Run Sure技术的另一项新功能，能将记忆体的关键部分镜像处理至备援记忆体，提供关键性应用的资料保护，例如，BI商业智慧或高密度与大规模虚拟化系统等。