AMD公司于美国西部时间2013年9月9日发布了预定2014年上市的嵌入式处理器产品的概要(英文发布资料)。包括MPU、APU(MPU+GPU)、SOC(MPU/APU+外设)和GPU等，共计4个系列。这4个系列的产品均采用28nm工艺制造。

首先，采用32nm工艺制造的高性能系列“AMD Embedded R-Series”(处理器内核为Piledriver)的后续产品有“Bald Eagle”和“Hierofalcon”两个系列。其中，Bald Eagle配备x86系的处理器内核“Steamroller”，最多配备4个处理器内核，TDP(热设计功耗)在35W以下。Bald Eagle包括MPU型产品和APU型产品，GPU内核为“AMD Radeon HD9000 Series”，预定2014年上半年上市。

Hierofalcon是基于ARM内核的产品，主要面向数据中心、通信基础设施和工业设备，最多配备8个“ARM Cortex-A57”。Cortex-A57的最大工作频率为2GHz。Hierofalcon是配备MPU功能和接口功能的SOC产品，支持双通道DDR3/4内存、10Gbit KR Ethernet和PCI Express Gen3等，除了配备ECC(Error Correction Code)功能以外，还配备了ARM TrustZone和加密专用处理器。Hierofalcon预定从2014年第二季度开始样品供货、下半年开始生产。

第三个产品系列是“Steppe Eagle”，是采用28nm工艺制造的低功耗系列“AMD Embedded G-Series”(处理器内核为Jaguar)的后续产品。Steppe Eagle是在APU中追加了外围电路的SOC产品，处理器内核为Jaguar的强化版，配备2个或4个处理器内核。GPU内核为“AMD Radeon HD8000 Series”。与Embedded G-Series相比，Steppe Eagle系列的性能和节电性更高，而且可以采用与G-Series相同的空间占用量和板卡设计。Steppe Eagle预定在2014年上半年上市。

第四个产品系列是独立GPU“Adelaar”。Adelaar是采用40nm工艺制造的“AMD Radeon E6460/E6760”的后续产品。GPU内核的架构采用针对嵌入式用途进行了优化的“Graphics Core Next”。将作为与2GB GDDR5内存芯片一同集成在单个封装里的MCM(Multichip Module)、移动PCI Express模块(MXM)和标准PC专用显卡提供。Adelaar预定在2014年上半年上市。