随着发布日期的临近，AMD Hawaii GPU核心身上的秘密也逐渐揭晓，尤其是这次有了不少来自官方的直接消息。AMD企业副总裁、图形业务总经理、加拿大总经理Matt Skynner近日接受《福布斯》采访，披露了不少情报。

AMD企业副总裁、图形业务总经理、加拿大总经理Matt Skynner

首先是工艺：“我想告诉你的另一件事是制造工艺：(Hawaii)这个GPU是28nm的。有些人猜测会是20nm，但并非如此。原因很简单：用28nm制造发烧级GPU，我们可以获得更高的频率、更高的绝对性能。”

台积电将在2014年第一季度提前量产20nm，但大规模应用至少得等到第二季度，时间上根本来不及，但是字里行间我们似乎可以看到，AMD应该已经在20nm上进行了初步试验，发现它目前的效率并不高，对频率、性能(甚至成本)的贡献还不如完全成熟的28nm。

最有趣的来了：“它同样极其高效。就内核面积而言，GK110要(比Hawaii)大将近30%，反过来AMD的核心要比对方小23%左右。我们认为就核心尺寸而言，我们有性能最好的发烧级GPU。”

GK110的核心面积是551平方毫米，Tahiti则是352平方毫米，这么算下来Hawaii的面积大概是425平方毫米，也就是比前辈大了20%左右。

如果假设流处理器数量和内核面积成正比(这当然是不对的只是近似考虑)，那么Hawaii将有2560个流处理器，而刨除其它模块变化带来的面积增加，按照15%的幅度计算也应该有2304个流处理器。

访谈还提到了价格：“我不能披露具体价位，但我们瞄准的是更传统的发烧级GPU价位。我们不会像竞争对手那样，单GPU方案就卖999美元，因为我们觉得那么有钱的人并不多。我们通常用Radeon HD 7990这样的双GPU方案来满足超级发烧友。下一代产品线将定位于发烧级市场，而不是超级发烧领域。”

很显然，AMD Hawaii核心规模依然不足够大，性能上仍旧无法挑战GK110，AMD就很识趣地继续避开锋芒，追求“甜点”，Rx 200系列的价格不会太贵。

从最后一句看，AMD这次是不是不打算做双芯了?