e络盟发起第三届全球物联网年度调查

2020-09-15 15:15:39 e络盟

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全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布开展第三届物联网年度调查。物联网及工业物联网产品设计师和系统工程师可通过此次调查活动畅谈他们对物联网市场的个人见解，这也将有助于e络盟更有针对性地调整其产品系列和技术资源，从而更好地支持物联网的持续多样化发展。

本次调查活动将从2020年9月15日持续至12月1日，调查结果将于2021年春公布。所有参与者均可参加抽奖并有机会赢取：

1台iPad Pro（11英寸）
价值250英镑的亚马逊礼品卡（或当地货币等值礼品卡）
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e络盟2020物联网年度调查面向广大物联网解决方案工程师，且进一步优化了采访问题，以便真正深入探究物联网行业并更好地了解物联网解决方案设计师所面临的技术、挑战以及机遇。调查结果将揭晓物联网行业过去一年间的发展变化、各个领域的潜在应用和市场趋势，以及人工智能在设计过程中的应用增长情况。此外，调查还将着重关注新冠疫情对物联网开发造成的影响。此次疫情可能为工业系统带来了负面影响，而医疗诊断和自动测试系统却在疫情期间实现了快速发展。

根据2019年度调查关键结果显示，硬件在物联网解决方案设计过程中的作用日渐凸显。许多设计工程师表示，他们使用一系列现成硬件平台来加快开发速度并缩短上市时间，且54%的开发人员使用Raspberry Pi或Arduino等品牌的单板计算机，以便利用这些即用型嵌入式开发平台来构建最终产品。调研还显示，几乎近半数受访者2019年在其设计项目中使用过人工智能。此外，2018年及2019年调查结果均显示，互操作性和标准认证仍然是加速实现物联网优势的关键因素。

e络盟调研结果还指出，物联网领域发展机会未来五年有望继续增长，预期主要应用领域包括智能家居、工业自动化与控制、智慧工厂和智能建筑。

Farnell及e络盟全球技术营销部门总监Cliff Ortmeyer表示：“物联网仍然是全球最重要的技术趋势之一，这个瞬息万变的市场领域将创造海量发展机会。我们的全球年度调查结果能够让物联网工程师更深入地了解当前市场中可用的技术解决方案，助力他们进行更高效决策以应对新型系统设计及常见问题。调查结果还有助于我们更有针对性地调整产品系列和技术资源，从而进一步提升对客户的支持服务。我们的物联网年度调查让全球各地工程师都能分享他们对物联网领域发展趋势的洞察理解，并介绍所面临的挑战及所需解决方案。”

e络盟致力于提供全面的物联网开发工具，并持续与创新型供应商合作以推出新型人工智能和安全解决方案。客户可访问e络盟网站获取所需支持和设计资源，包括IoT中心、人工智能子站及AI 配置器。各种物联网主要开发板均可快速送达，包括Raspberry Pi 4 B型板、Avnet SmartEdge工业物联网网关、Microsoft Azure Sphere入门套件、BeagleBone AI 及 Ultra96 V2等。
参与e络盟全球物联网调查及抽奖活动，敬请点击
https://premierfarnell.getfeedback.com/r/KrIiHx1i/。

关键词： e络盟物联网电子元器件