“5G通信芯片设计及应用论坛”成功召开
2020-08-31 22:37:37
EETOP原创
2020年8月28日，由EETOP、中国电子学会、上海临港软件园联合主办的“2020中国集成电路产学研技术峰会-5G通信芯片设计及应用”成功召开。中国电子学会学术交流中心主任余文科代表主办方致欢迎辞；上海临港新片区投资促进服务中心主任顾长石、NI方案市场经理马力斯、上海移芯通信科技有限公司董事副总裁杨月启、芯讯通 5G高级产品经理田涛等领导、通信芯片专家、国际和国内知名企业负责人代表围绕上海临港自贸区概况、5G芯片测试验证、NB-IoT芯片设计、5G模组等话题进行了精彩的演讲分享。
上海自贸区临港新片区已经成功运行一周年，据顾长石主任介绍，自2019年8月20日临港新片区成立以来，截止到今年8月20日，临港新片区已经出台一系列政策多达107条，主要聚焦于权限管理、资金支持、人才吸引、土地规划、住房保障等方面。临港新片区正围绕集成电路设计、装备、制造、封装测试、材料等产业链关键环节，建设世界领先的集成电路综合性产业创新基地。一年来，在集成电路领域，临港新片区落地企业中超过四分之一来自集成电路领域，代表企业：北京忆芯科技有限公司、盛美半导体设备有限公司、上海新昇半导体科技有限公司等40多家集成电路行业的相关企业。
芯片是当今最前沿科技的奠基石，决定计算机、人工智能、5G等一切信息技术是否领先的命运。NI马力斯表示，为应对5G应用场景，作为核心器件的5G射频前端芯片需要支持新的频段，更高的带宽，更高的线性度和更高效的功率输出，这对于工艺要求、器件设计和数量都带来了巨大的变化。当前，NB-IoT标准更新比以往更频繁，芯片需在短时间内快速跟进标准，产品演化和迭代，并能迅速达到稳定成熟。但是绝大部分NB-IoT解决方案都是基于现有其他产品原设计的妥协方案。那如何将芯片成本和模组做到极致呢？移芯通信杨月启表示，5G NB-IoT技术正向着大连接，低功耗，广覆盖，低时延，低成本方向发展，协议标准不断向前演进。要想将芯片做到极致，则需要重点关注以下几方面：芯片架构、芯片功能定义、内核选择、工艺和Foundry选择、外围电路和器件。
芯片更是中美战略竞争胜负的关键硬实力。谁掌握芯片谁就掌握了科技、经济和军事的制胜法宝。中美科技之争，美国对中国科技企业的霸凌主义都对中国发展造成了严峻的挑战。中国芯片设计的国产替代、自主可控迫在眉睫。为进一步推动中国集成电路产学研技术交流与合作，及高端集成电路创芯人才的培养，2020年8~12月，中国电子学会联合EETOP将举办系列专题研讨会。大会将聚焦前沿技术及实践经验，关注IC设计思想和方法，旨在打造技术人员、科研人员、高校师生的学习和交流平台，助力我国集成电路产业快速发展。
自2018年3月中美贸易战开始至今，美国长期围绕芯片实施一系列的控制措施。2020年以来，相关对华芯片发展的制裁方案不断升级，其中包括禁止使用美国软件和技术生产的任何商品；禁止哈尔滨工业大学、哈尔滨工程大学使用数学基础软件Matlab等。中美科技之争，美国对中国科技企业的霸凌主义都对中国发展造成了严峻的挑战。中国芯片设计的国产替代、自主可控迫在眉睫。“2020中国集成电路产学研技术峰会”是中国电子学会与EETOP联合举办的系列活动，旨在打造技术人员、科研人员、高校师生的学习和交流平台，助力我国集成电路产业快速发展。
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