首页
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播
资讯
技术文章
频道
登录
注册
x
Cadence Sigrity 2018最新版集成3D设计与分析,大幅缩短PCB设计周期
2018-07-20 18:42:53
未知
点击关注->
创芯网公众号
,后台告知EETOP论坛用户名,奖励200信元
全新3D Workbench解决方案桥接PCB设计与分析,实现PCB设计成本与性能的大幅优化
楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ: CDNS)今日宣布发布Cadence
®
Sigrity
™
2018版本,该版本包含最新的3D解决方案,帮助PCB设计团队缩短设计周期的同时实现设计成本和性能的最优化。独有的3D设计及分析环境,完美集成了Sigrity工具与Cadence Allegro
®
技术,较之于当前市场上依赖于第三方建模工具的产品,Sigrity
™
2018版本可提供效率更高、出错率更低的解决方案,大幅度缩短设计周期的同时、降低设计失误风险。此外,全新的3D Workbench解决方案弥补了机械和电气领域之间的隔阂,产品开发团队自此能够实现跨多板信号的快速精准分析。更多相关信息,请访问www.cadence.com/go/sigrity2018。
由于大量高速信号会穿越PCB边界,因此有效的信号完整性分析必须包括信号源、目标
芯片
、中间互连、以及包含连接器、电缆、插座等其它机械结构在内的返回路径分析。传统的分析技术为每个互连器件应用单独的模型后,再将这些模型在电路仿真工具中级联在一起,然而,由于3D分开建模的特性,从PCB到连接器的转换过程极易出错。此外,由于3D分开建模很可能产生信号完整性问题,在高速设计中,设计人员也希望从连接器到PCB、或是插座到PCB的转换过程可以得到优化。
Sigrity 2018最新版可帮助设计人员全面了解其系统,并将设计及分析扩展应用到影响高速互连优化的方方面面:不仅包括封装和电路板,还包括连接器和电缆领域。集成的3D设计及分析环境使PCB设计团队能够在Sigrity工具中实现PCB和IC封装高速互连的优化,然后在Allegro PCB、Allegro Package Designer或Allegro SiP Layout中自动执行已优化的PCB和IC封装互连,无需进行重新绘制。而直至今日,优化结果导回设计软件的流程始终是一项容易出错、需要仔细验证的手动工作。通过自动化该流程,Sigrity 2018最新版能够降低设计出错风险,免去设计人员花费数小时重新绘制和重新编辑工作的时间,更能避免在原型送到实验室之后才发现错误而浪费掉数天的时间。这不仅大大减少了原型迭代次数,更通过避免设计返工和设计延期而为设计项目节省大量的资金。
Sigrity 2018最新版中的全新3D Workbench解决方案桥接了机械器件和PCB、IC封装的电子设计,从而将连接器、电缆、插座和PCB跳线作为同一模型,而无需再对板上的任何布线进行重复计算。对互联模型实施分段处理,在信号更具2D特性且可预测的位置进行切断。通过仅在必要时执行3D提取、对其余结构则进行快速精准的2D混合求解器提取、再将所有互联模型重新拼接起来的方式,设计人员可实现跨多板信号的高效精确的端到端通道分析。
此外,Sigrity 2018最新版为场求解器(如SigrityPowerSI
®
技术)提供了Rigid-Flex技术支持,可对经过刚性PCB材料到柔性材料的高速信号进行稳健的信号分析。设计Rigid-Flex产品的团队现在可以运用以往仅限于刚性PCB设计的技术,在PCB制造和材料工艺不断发展的同时,开创分析实践的可持续性。
“在Lite-On,我们的存储器业务组(SBG)专注于固态磁盘企业数据中心的产品设计。在极其密集的设计中考虑信号和
电源
的完整性问题变得越发重要,”Lite-On SBG研发主管Andy Hsu表示:“为了增强2Dlayout和3D连接器结构的集成,Lite-OnSBG采用了包括SigrityPowerSI 3D-EM和Sigrity 3D Workbench在内的Cadence 3D解决方案,该方案可支持无缝使用Cadence Allegrolayout和Sigrity提取工具,从而显著缩短了我们的设计周期。我们的工程师因此可以实现更加精准高效的仿真,并设计出以客户需求为导向的产品。”
“Sigrity 2018最新版通过紧密集成Cadence多个产品团队的技术,向前迈进了一大步,”Cadence公司资深副总裁兼定制IC和 PCB事业部总经理Tom Beckley表示:“通过整合Allegro和Sigrity团队的3D技术,我们不断完善客户的系统设计体验,帮助客户采取更全面的方法实现产品优化,不仅包括
芯片
、封装和电路板的优化,更包括机械结构的优化。”
关键词:
EETOP 官方微信
创芯大讲堂 在线教育
创芯老字号 半导体快讯
相关文章
上一篇:
Semtech携手YEAP!在拉丁美洲扩大基于L
下一篇:
安富利在线小区会员数量已超百万
0
全部评论
最新资讯
ASML订单暴砍!
台积电美国工厂大幅提价
助力低碳数字未来 英飞凌携多款创新成果
从专业应用到大众市场:Qorvo QPF5100Q U
原子级芯片对准!激光全息图可能彻底改变
突发!英伟达 H20 被正式管制!
高性能三通道双向电源:实现更多测试与更高
突发!美国限制英伟达H20出口
客户案例:利用设备租赁在意外停机期间维持
兆易创新携全系产品及解决方案亮相2025上海
最热资讯
爱簿智能首款算力本AIBOOK重磅发布,为开发
停止中国区运营?微软最新回应
对华征税104%!马斯克急了!
国产视频接口标准正式发布!192Gbps 480W
谷歌公司员工赋闲一年,照常拿钱!
七大科技股全线飘绿!
突发!美的集团清仓小米股票!
一文了解A、B、AB、D、G、H类放大器
什么是2.5D玻璃屏幕?有什么特点和不足?
安富利:供应链强则企业强