采用晶心架构芯片全球累计出货量突破25亿颗

2018-03-23 15:51:01 未知

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亚洲第一家以原创性32/64位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技，近日宣布2017年采用晶心指令集架构的系统芯片全球出货量超过5.9亿颗，相较2016年的4.3亿颗，年成长率高达37%，这也让总累计出货量突破25亿颗，显示出晶心客户产品已经稳定放量并持续成长。

晶心科技销售市场涵盖大陆、台湾、美国、日本、韩国、欧洲等地，客户的系统芯片被广泛运用于Wi-Fi、Bluetooth、touch screen controller、sensor hub、MCU、SSD controller、USB 3.0 storage等项目，晶心的产品以其高效能、低功耗、重安全的优势，达到客户、合作伙伴以及终端消费者多赢的成绩，广泛获得全球客户的肯定。

晶心科技总经理林志明表示:「嵌入晶心核心芯片的出货量，正处于稳定且健康的成长扩张阶段，这些客户量产之芯片，将对晶心权利金方面的营收有所贡献。处理器是创造IC产业未来价值的关键，未来除了原本布局的无线连结、MCU、Audio、Video以及物联网将持续经营之外，晶心将积极开发车用物联网及ADAS的市场，而机器人、AR/VR、语音识别、SSD controller及Deep Learning等应用也将是晶心CPU IP推广的目标。晶心科技将会持续了解市场最新趋势，并承诺提供更优质的产品与技术支持给客户，希望除了已进入量产之芯片产能增加之外，也能够在新兴高阶应用市场提早卡位，占有一席之地。」

晶心科技自2005年以来，就致力于创新架构高效能、低功耗的32/64位嵌入式微处理器，和相对应系统芯片发展平台的设计与发展，并不断地持续研发扩充不

同等级的处理器核心IP与其完整开发解决方案。此外，晶心科技擅于倾听客户建议，观察市场需求，以提供市场最完整、优质以及具有竞争力的产品及技术为使命。藉由良好的解决方案与积极的技术支持服务，以期帮助客户缩短产品开发时间，加速产品上市时程，创造出最具竞争力的产品。

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