东芝推出1．5A漏入输出驱动器新产品

2016-03-30 21:59:45 未知

东芝公司（东京证券交易所：6502）今天半导体＆存储产品公司宣布增加新的包新一代高效晶体管阵列，将“TBD62064A系列”的阵容和“TBD62308A系列“与DMOS FET [1]类型sink-输出[2]的驱动程序，已经发现广泛的应用，包括电机和继电器驱动器。

这些新产品，“TBD62064AFAG”和“TBD62308AFAG”被封装在“SSOP24”表面贴装型，标准型封装。大规模生产开始今天。

以下从客户一些报道，东芝分析HSOP类型的处理表面贴装在其列直插式封装使用包，并已发现有可与焊料的热板中的散热片安装的流动困难。对此，东芝公司已研制出一种SSOP封装类型具有相同的散热性能的HSOP封装。该SSOP拥有标准1MM-间距引脚无散热片，并实现轻松电路板安装。

这些新产品都配备了4路50V / 1.5A额定输出，适用于驱动恒压单极步进电机。

东芝通过DMOS FET输出驱动其新产品，以确保高效率的客户需要，以减少功率损耗-DMOS FET不需要基极电流，并且可以接受每个器件区域的高电流密度，保持导通电阻低。

新产品的主要特点

高效率的驱动器
“TBD62xxxA系列”晶体管阵列由约38％降至功率损耗[3]用“TD62xxxA系列”相比。
高电压，大电流驱动
输出的绝对最大额定值为50V / 1.5A。
包，以满足各种需求。
该系列产品包括DIP封装，其中有来自嗜好品，娱乐和工业设备领域的强劲需求，以及支持大电流（1.5A）驱动器和表面安装SSOP / HSOP包

应用

游乐设备（柏青哥和老虎机），家用电器（空调和冰箱）和工业设备（自动售货机，银行终端，如ATM机，办公自动化设备，以及工厂自动化设备）


Comparison with in-line product
	In-line product TD62064AFG/APG TD62308AFG/APG	New-generation product TBD62064AFG/APG TBD62308AFG/APG	New-generation product TBD62064AFAG TBD62308AFAG
Output block device	Bipolar transistor	DMOS FET	DMOS FET
Wafer manufacturing technology	Bipolar process	BiCD process Future standard technology	BiCD process Future standard technology
Package	FG type : HSOP16 PG type : DIP16	FG type : HSOP16 PG type : DIP16	SSOP24
Pin assignment	Same pin assignment		New
Function	Same function		Same function
Others	Absolute Maximum Ratings: Output current 1.5A / output voltage 50V (Same characteristics) Input current of the new-generation products is lower, because base current is unnecessary. Output voltage of the new-generation products necessary for the drive of the output current is lower than TD62xxxA series, because of the suppression of the on-resistance.		The package is standard 1mm- pitch type without heat radiating fins, suitable for board mounting.