Molex于2016 年慕尼黑上海电子展展示顶尖互连解决方案

2016-03-11 21:12:17 未知

Molex 公司将参展 2016 年慕尼黑上海电子展，此次展会定于 3 月 15-17 日在上海新国际博览中心 (SNIEC) 举办。Molex 在本展会上的目标为中国增长极其迅速的电子行业，将将在 E4 展厅的 4200 展台展出全线的创新性顶尖互连解决方案产品组合，其中包含多种最新产品。

Molex全球市场营销及传讯部副总裁 Brian Krause 表示：“这是 Molex 连续第六年参与慕尼黑上海电子展，我们非常高兴再次回来参加这个重要盛事。我们致力于帮助中国客户以及推动中国技术进步，我们现已在本地的互连解决方案领域具有了稳固的市场地位，不仅仅作为一家供应商，而且还是一家本地的制造商，能够识别并满足当地市场的需求。”

Molex 将综合性的展示六个主要领域的连接解决方案产品组合：汽车、数据通信、消费电子、移动、工业和医疗。其中许多产品由在 Molex 的中国工厂制造而成，主要来自于成都、东莞和上海的工厂。

展示连接领域的最新产品

Molex 展台所展示的新产品将包括：

NeoPress™ 高速夹层系统：这一模块化系统为空间受限的印刷电路板提供高度的设计灵活性，配有可调差分对，堆叠高度极低，采用顺应针端接，同时数据速率可达 28 Gbps。

Impel™ Plus 背板连接器系统：此背板连接器系统可达到 56 Gbps的数据速率，同时具有最优的信号完整性，其接地尾部调整器可使阻抗不连续性降至最低，减少串扰。此外，创新性的信号接口可改善串联波束的插入损耗，使频率超出 30 GHz。

Flamar 线缆组件：为工业自动化、机器人、音频/视频广播以及电信应用提供综合性的线缆解决方案产品组合，对于扭曲、化学品和焊渣具有出色的耐受性。

医疗线缆：Molex 供应定制医疗产品组合，其中包含线缆组件、定制连接器、封装电子组件、穿板式连接器，以及 ECG 线缆和引线组件。

SST™ DN4 DeviceNet PCIe 网络接口卡 (NIC)：PCIe NIC 产品为硬件和软件采用单一来源的制造流程，具有出色的可靠性和性能。SST DN4 DeviceNetPCIe NIC 的应用包括汽车和半导体自动化设备，以及材料加工设备。

MXP120™ 密封连接器系统：该系统针对动力传动、车身以及安全电子组件应用而设计，对于严格条件下的应用具有出色的插拔、密封功能和极高的性能。其中包括小型的 1x2 版本，满足 USCAR-25 的人体工程学要求。汽车和商用车制造商可以使用 MXP120 设备来替换空间受限应用中的 1.50 毫米端子连接。

SlimStack™ 混合动力 SMT 板对板连接器：混合式SlimStack连接器主要支持电池和其他移动设备电源应用中的电源功能。该产品螺距为 0.40 毫米，具有超低的外形，插入高度为 0.75 毫米，载流能力极高，双触点结构可带来出色的电源和信号的可靠性。SlimStack混合连接器采用 6.0 安的电源和 0.3 安的信号。

亚太南区销售副总裁 David Ho 表示：“电子行业发展永远不会停步。我们通过开发各种互连解决方案，不仅提供市场上最高的信号速度与完整性，而且可以实现极高的灵活性和可扩展性，使对下一代系统架构的投入针对未来准备就绪，我们继续致力于满足中国国内设计工程师的需求。对于 Molex，慕尼黑上海电子展意味着一次巨大的机会来与本地的行业参与者会面，向他们阐释为何 Molex 可以向其提供正确的互连平台、解决方案和模块。”

有关 Molex 参与 2016 年慕尼黑上海电子展的更多信息，请访问Molex 网站。

有关 2016 年慕尼黑上海电子展的信息可从此处获得：www.electronicachina.com/en/home。

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