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“共筑美好社会”—东芝半导体&存储产品集体亮相2016慕尼黑上海电子展
2016-03-07 18:02:18
未知
日本
半导体
制造商株式会社东芝(Toshiba)旗下东芝
半导体
&存储产品公司宣布,将携旗下领先的工业电子、
物联网
应用及
汽车
电子等众多技术和产品于2016年3月15日(周二)至17日(周四)亮相2016年慕尼黑上海电子展。本次东芝的展位位于E2馆2400。此次东芝以「共筑“安心”、“安全”、“舒适”的美好社会」为主题,针对工业、
物联网
、
汽车
等应用,向业内展现其对行业发展趋势的深刻理解、以雄厚技术实力对前沿技术的把控,以及对“领先·创新”企业文化的贯彻。
东芝自始至终认为“从社会体系到每一个人,
半导体
的支持无所不在”。因此,东芝在此次展会上以三大支柱-社会的ICT
[
注
1]
基础-工业,生活的ICT架构-
物联网
以及人们ICT的具体呈现-
汽车
电子为载体来诠释东芝“共筑美好社会”的愿景。
工业:注重环保的相关产品及解决方案
节能和高效是东芝此次参展的工业电子技术和产品的两大属性,也是东芝为实现“共筑美好社会”目标所采取的具体措施。
工业方面产品有从面向电铁、电力转换、工业用变频器的大型IGBT模块,采用高效率高性能SiC的新一代功率
半导体
器件,有助于提高设备节能的低损耗MOSFET,到广泛应用于
电源
系统的分立器件产品线。同时,东芝还将展出通过硬件进行矢量引擎控制,以降低电机控制对
CPU
造成的负荷从而为实现低功耗做出贡献,缩短开发时间的解决方案。
物联网
:IoT相关产品及解决方案
东芝将通过独创的低功耗蓝牙分布式网络技术、
无线充电IC技术
和
先进的存储技术
和产品来展示
物联网
对于硬件在低功耗无线通信、数据存储等领域需求的全新回应:
东芝的蓝牙低功耗技术一直处于世界领先的地位。此次东芝带来的低功耗蓝牙分布式网络技术,其具有自动组网、无限连接等特点,不仅可实现超低功耗,同时可满足一节点对多设备的多链接技术。
东芝本次还将带来48层堆叠技术的3D闪存BiCS FLASH™以及具有高可靠性、且支持NVMe
TM
接口的新型单一封装SSD。除了以满足信息社会数字化数据激增的各种存储产品外,还有近距离无线通信技术TransferJet™、在世界79国
[
注
2]
取得认证的搭载无线LAN功能的SD存储卡FlashAir
TM
以及可处理各种传感器数据的应用
处理器
ApP Lite™等适用于IoT(
物联网
)的解决方案。
汽车
:
汽车
电子相关产品以及解决方案
汽车
电子作为东芝重点发展方向,其面向“安心·安全”的驾驶系统推出了一系列产品和解决方案,旨向共筑“安心”、“安全”、“舒适”的美好社会贡献一份力量。
在本次展会上东芝将重点介绍面向ADAS
[
注
3]
的图像识别
处理器
Visconti
TM
,它可同时进行多个图像识别处理;可同时控制HUD
[
注
4]
和仪表盘的显示控制器Capricon
TM
以及高性能图像处理技术。另外,东芝还将展示适用于新能源
汽车
的电机驱动IC产品。
欢迎您莅临慕尼黑上海电子展——东芝展位(E2馆2400)!
[注1]Information Communications Technology,信息通信技术。
[注2]截至2016年3月1日,东芝调查。
[注3]ADAS:Advanced Driving Assistant System(先进驾驶辅助系统)。
[注4]HUD:Head-Up Display(抬头显示器)。
关键词:
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