瑞萨电子株式会社（TSE：6723），先进半导体解决方案的领先供应商，今天宣布推出基于其瑞萨协同™平台测试版程序，提供了加强安全能力开始原始设备制造商谁修建一条连接物联网（IOT）的互联网设备。该协同平台设备生命周期管理（DLM）解决方案包括协同安全微控制器（MCU）的加相关的协同软件和工具使OEM厂商在制造过程中更好地保护自己的软件知识产权失窃和克隆，抑制假冒伪劣产品，并保证真实性的时候部署安全的远程固件更新已经最终产品在使用协同的MCU领域。安全生命周期管理是基础，以保持终端产品的完整性。

安全是谁正在建设物联网连接的设备与跨产品的破坏，系统劫持，窃听，以及产品克隆跨越风险许多OEM的主要问题。不仅不当紧固的IoT装置具有以暴露私人信息以未授权方的潜力，但是它们也可以被利用来关闭或损坏重要的工业基础设施。由于快速发展的威胁，在终端产品出厂时的安全攻击的保护机制可能会成为外的日期，这意味着最终的产品在客户手中应该在产品的生命周期较新的保护机制进行更新。原始设备制造商也关注与竞争对手获得对软件和其它IP驻留在OEM的装置，然后可以被克隆并没有OEM的授权中的其他设备使用的未经授权的访问。

该协同平台DLM解决方案将包括几个组件和功能，以保护那些于协同平台包括内置物联网连接的设备：

协同安全微控制器 - 瑞萨预编程的MCU建立一个根的信托，它唯一个性化的每个设备。
更新协同软件包（SSP） - 软件驱动器，API和中间件瑞萨使协同安全微控制器在设备级别。
瑞萨实例工具来管理，部署和方案在两种情况下安全加密固件文件到协同安全MCU器件 - （1）一个终端产品，还包括配置和限制MCU器件的数量选择的制造环境，进行编程。 （2）部署了终端产品的远程固件更新。
开发工具包来承载协同安全MCU器件，模拟和评估安全生产和远程更新方案。
在协同平台DLM解决方案的这些组件和功能给予OEM厂商自由从合同制造商（CM），因为在整个的分布和闪存编程过程中的原始设备制造商的知识产权保护更广泛的池选择。原始设备制造商限制和监视在CM现场可编程MCU协同设备的数量是一个强大的机制，以防止产品的克隆和未经授权的生产过剩。 OEM厂商可以利用最大再利用技术和资源的生产和部署部分之间的协同平台DLM解决方案的共性。

“生命周期管理是一个OEM的维持安全和他们的产品从生产的完整性，运输，部署并最终他们停药的能力是至关重要的，”彼得Carbone的，副总裁，物联网业务部，瑞萨电子美国说。 “OEM厂商面临当他们的产品的完整性受到损害巨大的责任风险。他们还面临着收入，市场占有率和声誉损失时，他们的产品被克隆。维持一个物联网设备的安全性是困难的，因为用来破解嵌入式系统技术的不断发展，甚至长了产品出厂后。我们正在发起协同平台DLM解决方案，帮助我们的客户保持自己的知识产权保护现在都和设备在该领域的未来的使用过程中。“

该协同平台DLM解决方案在测试版的形式提供给选择开始2016年4月作为技术验证机的基础上他们的DLM基础设施的需求对其进行评估的客户。瑞萨计划发布协同安全MCU的第一组与所有的协同平台，支持DLM在Q1标准的产品，CY2017其它组件。