领先的半导体测试设备供应商Advantest公司（TSE：6857，NYSE：ATE）今天宣布，该公司已经开始销售其新的TDR选件，为公司的TS9000系列太赫兹分析系统。新选项使半导体电子元件的电路的品质，印刷基质，和其它应用中，利用短脉冲太赫兹波的分析。

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爱德万测试公司将展示其新的TS9000太赫兹分析系统为半导体行业的619号展台，在国际微电子组装和在佛罗里达州奥兰多，10月27-29日，2015年的罗森中心酒店在包装协会会议。 IMAPS是专门从事微电子学和电子封装技术的进步和增长的最大的社会。 http://www.imaps.org/imaps2015/：对IMAPS的更多信息可以在这里找到

背景

通常执行使用示波器的TDR（时域反射）电子设备的电路质量分析。然而，随着设备变得更小和更高度集成，以定位故障极端空间精度的能力已经变得越来越重要。，现有的测量仪器具有有限的分辨率，作为短脉冲的上升时间不能太大进一步压缩，在创建风险是现有的分析技术将不足以处理地平线上的高度集成设备的需求。爱德的太赫兹分析技术解决了这些问题，并满足了需要超高分辨率测量通过利用短脉冲太赫兹波为复杂的电路分析。

主要特征

该TS9000 TDR选项依赖于爱德万的市场验证TDT / TDR *测量技术精确定位和地图利用短脉冲信号处理电路的缺陷。该解决方案提供电路分析具有小于5μm的非常高的空间精度，和300毫米的最大测量范围，包括内部电路中使用的穿透硅通孔（TSV）和转接器。此外，与可选的TDR / TDT的CAD数据链路，位于错误可以被映射并显示在目标设备的CAD数据，使其更容易为用户识别错误的原因。三种类型的TDR / TDT探针，每一个不同的分辨率和测量距离设置，可用于TS9000 TDR选项，因为是自定义为唯一接触的要求。

爱德宣布TS9000 MTA选项，太赫兹分析系统，用于测量半导体模具厚度，在2014年9月通过推出的TDR选项，在TS9000系列继续确定了公司新的方法来测量利用太赫兹技术，加上先进的关键支持电子设备，计量和产品质量管理。

* TDR（时域反射计）/ TDT（时间域transmissometry）广泛用于定位电路故障。信号输出，并采取对它们的时间被反射/透过目标设备，以及它们的波形传输，形成测量计算的基础上，允许用户确定的透射率和该装置的其他品质。

主要规格

最大DUT尺寸：

 150×150毫米
故障点定位分辨率：<5微米
可用测量长度：> 300毫米（TDR配置）
 > 600毫米（mm在TDT配置）
测量时间：

 <5分钟/点@ TDR300毫米
尺寸/重量探针台：1230毫米（宽）x830毫米（D）×700毫米（H）/140千克或更低
 分析单位：430毫米（宽）x540毫米（D）×230毫米（H）/30千克或更低
 
光学单位：

 430毫米（宽）x240毫米（D）×220毫米（H）/14千克或更低