奥宝科技公司携新型直接成像解决方案进入焊接掩模直接成像市场

2015-11-11 20:49:15 未知

RFQ0ggTFRELg==" style="padding: 0px; margin: 0px auto; font-family: Arial, 宋体; font-size: 14px; line-height: 26px;">ORBOTECH有限公司。（纳斯达克股票代码：ORBK），工艺创新技术，解决方案和设备服务于全球电子制造产业的领先供应商，今天宣布推出直接成像的一个新系列（ DI）解决方案的印刷电路板（PCB）阻焊膜。直接成像，在成像阻焊膜层使用的方法之一，是一个日益重要的组成部分，其中奥宝科技目前估计为$ 7000万之间 - 每年$ 90M。奥宝科技的新的解决方案，其中包括奥宝钻石（TM）和Nuvogo（TM）1000年，预计将加快，增加PCB阻焊膜生产流程的整体素质和效益。在奥宝钻石DI系统通过提供高功率和吞吐量解决了PCB行业的高密度互连（HDI）和多层板（MLB）段的阻焊膜的制造需求。由三个不同的客户测试网站测试在不同的地理区域已导致所有三个PCB制造商的订单。在奥宝科技Nuvogo 1000加入了经过现场验证Nuvogo系列产品，并带来了高准确度和业界领先的对焦（DOF）的深度，以柔性PCB阻焊膜和其他精密应用。

“随着更小，更时尚，可穿戴电子产品的需求，今天的制造商要求的PCB灵活的生产解决方案，使他们能够生产出小巧，高品质，低成本的印刷电路板，在快速周转情况多有竞争力的特征”阿里克·戈登先生，公司表示，副总统和PCB事业部奥宝科技有限公司总裁“我们的新的阻焊层的DI系统提供PCB制造商是通过在一个统一的工作流程，并从构图到阻焊层一致的用户界面提供高吞吐量和简化生产有效的工具，推进质量PCB量产，并最终提高整体生产率。”

奥宝科技阻焊DI解决方案

奥宝科技的DI系统是专门设计用于处理最具挑战性的PCB生产应用。大多数智能手机采用世界高端印刷电路板都已经生产使用奥宝系统;今天宣布的新产品将推出更强大的功能，以DI系统的奥宝科技的产品组合。吞吐量增强功能包括双表机制，成像速度优化和灵活的缩放模式，以确保卓越的登记。

奥宝钻石DI解决方案

- 利用高功率光源，共同阻焊最大吞吐量。

- 宽波长谱进一步确保常规阻焊剂最合适。

Nuvogo 1000 DI解决方案

- 对具有挑战性的地形最高的线路质量高景深（DOF）的

- 多波激光技术同时生成一个双波长光束用于在宽范围的焊料和图案化抗蚀剂最大鲁棒性。

- 适合要求苛刻的应用程序，如阻焊剂的弯曲，并允许双重用途的图案和SR曝光。

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