盛群半导体：面向触摸按键和语音家电的新型BS66FV340/350/360 SoC闪存MCU
2015-08-25 20:47:00
未知
继成功以前的版本的BS66F340/350/360展示系列，盛群，现在高兴地宣布其新的增强型触摸按键语音闪存微控制器，该BS66FV340/350/360的发布。这些器件集成了新版本增强了触摸按键引擎（V3.2），这与其硬件加速电路，增强了触摸按键算法的效率。集成的16位D / A转换器和音频功率放大器满足高品质的语音需求，并为用户提供了触摸式按键和语音产品解决方案。此外，该扬声器输出由内部数字音量控制功能，而不是使用外部可变电阻器控制的。由于其高度集成的SoC解决方案，这些设备可以有一个主控MCU，触摸相同的MCU实现的钥匙和语音功能。通过使用SPI接口连接到外部的SPI Flash存储器，语音数据可以很容易地阅读。根据其不同的语音应用程序的要求，如语音质量，声音的长度和语音变化等，用户可以灵活地选择不同的外部标准SPI闪存的容量。的BS66FV3x0系列所用的产品，其中包括两个触键和语音的功能，例如家电产品，正常的消费产品，保健品等中使用
该BS66FV340 /三百六十零分之三百五十零器件具有I2C，SPI和UART接口以及集成的高精度RC振荡器。含有20，24或28的触摸键和除了前代设备的优点，这些新的设备具有提高的触摸检测率和改进的抗干扰能力。其内部的LED驱动器支持四个段与当前的输出控制可驱动LED显示器直接而不需要额外的外部的限流电阻或晶体管，减少了外部元件的数量，降低成本广泛。该软件控制的LCD驱动器扩展了应用领域包括液晶显示器产品。
在产品开发期间，也通过提供一个电子链接再加上OCDS（片上调试支持）EV设备以及盛群新的触摸式按键的软件开发平台（触摸MCU研讨会），用户拥有所有的工具，随手确保快速触摸关键产品开发。关于语音产品开发，用户可以使用新的语音开发平台（语音MCU研讨会）的专业模式，生成语音文件，该文件将被编入外部SPI闪存。一个函数库，它可被添加到触摸键项目，然后可以被调用以实现语音功能。
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