美超微6U MicroBlade解决方案提供更高的密度和成本效益

2015-05-05 21:38:23 未知

点击关注->创芯网公众号，后台告知EETOP论坛用户名，奖励200信元

美超微®的极高密度6U MicroBlade解决方案提供更高的密度和成本效益

-- 通过支持VLP DDR4 16/32GB RDIMM来实现密度和成本效益的大幅提升

-- 针对云端、企业、视频、图形、高性能计算和超大规模计算应用的具有成本效益、灵活且可升级的融合式架构提供业界最佳品质和使用性能

加州圣何塞2015年5月4日电 /美通社/ -- 高性能、高效率服务器、存储技术与绿色计算领域的全球领导者美超微电脑股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.)(NASDAQ: SMCI)正在大批量交付针对超大规模数据中心、云端、虚拟主机环境和视频流、虚拟桌面架构、高性能视频和图形应用的新型极高密度服务器平台。MicroBlade是一项革命性的融合式架构，能够帮助全球各地的数据中心节省成本、空间和时间。与其它需要大量的专用托架和基础设施投资的架构不同，美超微的MicroBlade是真正意义上的开放式灵活架构，能够以尽可能最低的成本与行业标准的19英寸托架相融合。这是一个基于标准的19英寸托架的6U融合式计算平台，将刀片式服务器的密度、易用性、易管理性、高度可用性、适用性和高效与机架式服务器的成本优势结合在一起。美超微通过支持VLP DDR4 16/32GB RDIMM提高了节点密度并实现了能源效率和冷却功能的最大化。通过与业界领先的内存厂商予以联合支持，美超微能够以普通的DIMM成本提供这一技术。

图片 – http://photos.prnewswire.com/prnh/20150503/213427

模块化MicroBlade架构支持英特尔®至强® E5-2600 v3、E3-1200 v3、至强® D-1500和 Atom™ C2000系列服务器，凭借全功能节能服务器和易于使用的前接入热插拔刀片模块实现托架空间最大化。计算和存储功能已被整合进28个刀片中，共享网络、电源和冷却功能则位于系统的后方。6U MicroBlade外壳包含冗余钛金级高效率(96%+)数字开关电源、凭借冗余节能冷却风扇优化的气流、冗余底架管理模块和冗余高速低延时SDN交换机。分别基于FM5224和FM6348英特尔以太网交换机的1Gb/2.5Gb以太网交换机（MBM-GEM-001/003s/003i）和10Gb以太网交换机（MBM-XEM-001）支持对如今高性能交换环境至关重要的增强型功能：低延时、可扩展性、优先流控制和DCBX。这些综合型交换机可简化至强处理器解决方案的电缆管理，并节省高达95%的电缆。

美超微总裁兼首席执行官梁见后( Charles Liang )表示：“美超微MicroBlade解决方案通过支持VLP DDR4 16/32GB RDIMM提供极高的密度、能源效率、优化的冷却功能和成本效率，且价格也并不高于其它现有的内存技术。我们先进的节能模块化架构大幅提高了计算密度，从而实现功率、成本和尺寸性能最大化，同时提供最佳品质和易用性，因而成为业界领先的架构解决方案。MicroBlade每6U拥有最多112个全功能节能计算节点，可以为迅速壮大的数据中心和云计算环境提供最具成本效益和最环保的服务器解决方案。”

美超微6U MicroBlade产品组合

MBI-6128R-T2/-T2X——以性能为导向的最高密度解决方案，每个42U托架拥有多达196个英特尔®至强® DP节点(5488)核心），可节省95%的电缆，支持双核英特尔®至强®处理器E5-2600 v3（14核心），最多28x DP服务器，提供1GbE和10GbE两个选择，因此是企业及云计算应用的完美之选。

MBI-6218G-T41X、MBI-6118G-T41X——高密度、低功耗解决方案，拥有56个基于英特尔® 至强® 处理器D-1500（Broadwell-DE）的6U、10GbE服务器（每个42U托架上拥有多达392个计算节点），是针对横向扩展云工作量的具有成本效益的10GbE解决方案。

MBI-6118D-T2/-T2H/-T4/-T4H ——高密度、单一插座的服务器解决方案，支持英特尔®至强® E3-1200 v3（84W TDP）和即将推出的新型处理器。每个42U托架上拥有多达196个Denlow UP节点，可节省99%的电缆，非常适合虚拟主机、类似虚拟主机桌面的云图形、云游戏和云工作站等云端应用。

MBI-6418A-T7H/-T5H——采用八核英特尔® Atom™处理器C2000的超低功耗和具有成本效益的解决方案，6U外壳中有多达112个节点（每个42U托架上拥有多达784个计算节点），是专用主机、网络服务器服务、内存缓存和内容交付等云端应用的绝佳解决方案。

EETOP 官方微信
创芯大讲堂在线教育
创芯老字号半导体快讯

上一篇：高通以Cat 10芯片迎战联发科10核心芯片
下一篇：被中国财团收购摄像头芯片商OV为何日

全部评论

最新资讯

最热资讯