Molex Impel 背板连接器系统荣获久负盛名的《中国电子商情》编辑选择奖
2015-04-27 21:14:49
未知
Molex公司宣布赢得《中国电子商情》2014年编辑选择奖中的最具竞争力高速网络解决方案类别奖项。Molex 通过 Impel背板连接器和线缆组件系统而荣获该奖，此产品具有与一系列高端系统架构向下和向上兼容的能力。此次提名于去年 11 月底提出。
Molex 的 Impel 背板连接器和线缆组件系统可供在正交方向上直接连接印刷电路板。与传统的背板和中面连接器系统相比，这样可以改善气流并且减少办卡的空间约束。同时，还可以为合同制造商和设计方简化组件的管理。紧凑型的顺应针背板与子卡连接器可使数据速率从 25 Gbps 扩展到 40 Gbps，并提供一系列灵活的设计选项。
Molex 公司亚太南区销售副总裁 David Ho 表示:“我们当然非常荣幸并且也非常高兴能够荣获中国电子商情的这一久负盛名的奖项。Impel 背板系统的设计认可了当今 OEM 对可扩展解决方案的需求，这类解决方案需要考虑未来的数据速率增长，并且需要达到极高的性价比。我认为，这一奖项还认可了在充满活力、不断增长的中国互联解决方案市场上，Molex 已经占据了稳定的市场地位，并已成为一个深受尊重的品牌。”
在评选标准方面，2014 年编辑选择奖由《中国电子商情》杂志和中电会展与信息传播有限公司联合举办，评选过程中考虑了品牌影响力、市场份额、技术创新以及产品服务几个方面。获奖产品的品牌必须在业界众所周知。此外，获奖产品还必须展示出在中国市场的良好销售业绩，在份额方面必须是最好的产品之一。获奖产品必须具有至少一项创新功能，而其供应商则需要提供适宜的售前服务、销售服务与售后服务。Molex 的 Impel 背板连接器和线缆组件系统经评估后符合以上全部标准要求。
关键词：
-
EETOP 官方微信
-
创芯大讲堂 在线教育
-
创芯老字号 半导体快讯
