Peregrine半导体公司是射频 SOI（绝缘体上硅）技术的奠基者和先进射频解决方案的先驱，宣布在大中华市场推出该公司的新系列UltraCMOS®单片相位和幅度控制器（MPAC）。MPAC产品中集成了一个90度混合分离器、移相器、数字步进衰减器以及一个数字SPI接口，全部做在一块芯片上。与多芯片的砷化镓（GaAs）解决方案比较，这种单片射频控制器的线性度高，隔离性能好，能够控制很大的功率，相位调谐灵活性极强，对于两路动态负载调制放大器结构，例如多尔蒂（Doherty）功率放大器，是理想的射频控制方案。

MPAC系列产品是在UltraCMOS技术的基础上设计，它为智能集成提供了支柱──可靠性、可重复性、灵活性、易用性、可配置性和更好的系统性能，而这些，是砷化镓解决方案做不到的。

“Peregrine的MPAC系列产品的推出，为射频系统设计人员带来了灵活性和精确控制相位和幅度所需要的性能。”Peregrine半导体公司产品营销总监Kinana Hussain说。“与同类解决方案不同，MPAC在一块单一的芯片上集成了多个元件──这是GaAs技术永远无法实现的。这种单片解决方案相当于为我们的客户提供更可靠的可重复和更容易使用的解决方案。”

MPAC在无线基础设施的应用

UltraCMOSMPAC系列是针对LTE和LTE-A无线基础设施收发器市场而设计的产品。对于无线基础设施中使用的多尔蒂放大器结构──例如宏单元、微单元和微微单元，每一个控制器都是提高系统的性能、降低材料（BOM）成本、提高可靠性，以及提供最大的调谐灵活性的最合适控制器。

在用于多尔蒂（Doherty）放大器的最优化时，MPAC通过更好的匹配和提高数字预失真（DPD）环路的效果，对于增加功率的效率、整个频率范围内的线性度、多尔蒂带宽，都在性能方面带来优势。 MPAC提高了昂贵的对称或不对称多尔蒂功率放大器组件的总合格率，从而降低了系统的材料成本。由于各路收发器之间的性能一致和可重复性，这种单片控制器提高了系统的可靠性和收发器的合格率。 MPAC可以用于任何横向扩散金属氧化物半导体（LDMOS）或氮化镓（GaN）多尔蒂放大器，并且可以通过数字接口进行远程编程，以适应不同使用现场的要求。这样，工程师能够针对进操作和环境灵活地实时调整相位和振幅。

特性和供货

MPAC系列在两个方向的移相范围宽，移相步长小，线性度高，功耗极低。在功率的控制和端口之间的隔离方面的性能极好，具有优势。由于MPAC产品是在UltraCMOS单芯片技术的基础上设计的，射频工程师可以放心使用这个市场上最可靠的、可重复的解决方案。 MPAC的静电放电保护性能优异，在所有射频引脚上为1 kV；温度范围很宽，达到摄氏105度；电源电压范围很宽，为2.7～5.5 V。

在MPAC系列的第一个产品是UltraCMOS PE46120。目前已经向部份客户提供样品。PE46120的频率范围是1.8到2.2GHz，满足3G频带1、2和3 的需要。MPAC系列产品计划覆盖所有移动电话的频率范围。