美高森美公司宣布与New Wave Design & Verification (New Wave DV)合作开发网络硬件和光纤通道IP内核。现在，PMC/XMC 卡和IP内核均可用于美高森美的SmartFusion2® SoC FPGA和IGLOO2® FPGA器件，能够为用以太网和/或光纤通道的新型国防、航空航天、企业网络和存储应用加快开发周期。

美高森美国防、安全及计算垂直营销总监Paul Quintana表示：“与New Wave DV合作可立即带来用于军事和航空航天应用的网络技术专长。我们能够充分利用我们的业界领先安全技术和New Wave DV的IP和行业专长，为客户提供经过验证的广泛解决方案。”

关于光纤通道IP内核

这款光纤通道IP内核提供了可由设计人员和系统架构师在FPGA器件上实施的标准现货光纤通道IP。新型光纤通道内核和应用级解决方案采用SmartFusion2 SoC FPGA或 IGLOO2 FPGA器件，在航空电子设备、商用航空、国防(比如联合攻击战斗机计划(Joint Strike Fighter))、企业网络和存储领域创造了新的机会。根据Frost and Sullivan报告，全球商用飞机机队的数量将于2020年增加一倍。

光纤通道IP内核提供了从FC-1层直到FC-2层的完整光纤通道解决方案。在物理层上，内核专门用于连接美高森美SERDES，而内核的用户界面为应用设计人员提供了直观的流媒体界面。

·完整的FC-1直至FC-2功能

·美高森美SERDES集成

·2级和3级支持

·N端口和F端口支持

·支持1G和2G速率

·可配置用户模块界面

·用于应用开发的便利用户界面

关于PMC/XMC 卡

四端口PMC/XMC电路板采用SmartFusion2 SoC FPGA或IGLOO2 FPGA器件，开创了机载、舰载，以及地基航空航天和国防项目的新机会，而对这些应用来说，网络安全性、性能和节能是最重要的。

四个前面板端口均可提供最高5G高速串行数据链路，背面的连接器可以用于PCI、PCIe、XAUI、SRIO或定制接口。这款电路板使用M2S150 SmartFusion2 SoC FPGA 或M2GL150 IGLOO2 FPGA器件，还包括板载DDR3和QDRII+存储器，在FPGA器件中提供卸载和加速网络功能。连同已部署的解决方案，PMC/XMC卡在全球各地用于测试实验室、综合实验室、油库和加油站。PMC/XMC标准可以实现充分利用高速安全数据传输的真正模块化解决方案。

New Wave DV高级业务发展经理Jake Braegelmann表示：“我们与美高森美就其最新的FPGA和SoC FPGA器件系列开展合作，实在是完美的配合。军事和航空航天市场正在寻求更安全的低功率架构，由于美高森美提供带有嵌入式高速SERDES的业界最安全FPGA器件，因此以SmartFusion2 SoC和IGLOO2器件创建的全新网络应用能够很好地满足这些要求。”

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