意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)针对OEM市场推出新系列小尺寸的多功能芯片，以扩大其在微型滤波器、保护电路和射频匹配器件市场的领先优势。

意法半导体凭借其先进的半导体技术，在比最先进的分立式解决方案更小的封装内，集成多种电子设计常用电路元件，例如无源滤波器、ESD抑制器和无线平衡到不平衡转换器(wireless balun)。意法半导体IC产品的公差比普通分立式器件更小，工作稳定性更高，产品设计人员可最大限度地缩减占板面积，缩短产品上市时间，提高产品质量。

意法半导体最新的先进的微型封装产品包括世界最小的单线瞬变电压抑制器(Transient-Voltage Suppresor)ESDAVLC6-1BV2，采用在一个01005贴装，用于防止高危浪涌电压攻击敏感电路。意法半导体还将推出五款内置ESD保护功能的ECMF™系列共模滤波器。新产品采用先进的半导体制造工艺，封装厚度仅为0.55mm之薄。

另一款集成式无源期间(IPD，Intergrated Passive Device)系列BAL-NRF01D3是一个微型无线平衡到不平衡转换器，让意法半导体的客户能够提高低功耗解决方案的性能，同时比天线匹配和谐波滤波分立器件节省多达90%的电路板面积。

关于意法半导体集成式无源器件

意法半导体的集成式无源器件技术采用先进的半导体制造工艺，在一个器件内集成多个电路元件，包括电阻器、电容器、电感器和ESD二极管。而以前这些元件要单独集成在电路板上。通过这种方式，意法半导体的集成式无源器件为设计人员节省了多个元件及其连线，可大幅缩小电路板面积。因此，设计人员可以利用这些先进器件研制更小的终端产品，在节省的空间内增加更多芯片，加强产品的功能性，同时还能简化印刷电路板设计，缩短新产品上市时间。

此外，与同类分立器件相比，由于采用了品质和可靠性更高、工序控制更严格的半导体制造工艺，意法半导体集成器件具备更高的性能。与普通元器件相比，例如，金属氧化物变阻器(MOV，Metal-Oxide Varistors)、低温共烧陶瓷器件(LTCC，Low-Temperature Co-fired Ceramic)和通用无源器件，器件参数的公差和时间漂移较小，诸多优点让客户能够提高产品质量和品牌知名度。

BAL-NRF01D3现已量产，采用5焊球倒装片(Flip Chip)封装。ECMF共模滤波器ECMF02-2BF3和瞬变电压抑制器ESDAVLC6-1BV2订均已量产。