研华宣布任命三位“共治总经理”

2017-08-16 20:14:45 未知

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-以“共创”、“共治”策略迎向物联网共享经济时代

全球智能系统 (Intelligent Systems) 领导厂商研华公司（股票代号：2395）今（16日）举行法人说明会并宣布任命三位副总陈清熙、张家豪与蔡淑妍担任“共治总经理”。未来，将以“共创”、“共治”概念，带领团队全面迎向物联网新商机；原总经理何春盛先生则升任研华董事会执行董事。

在物联网的三波成长中，研华为第一波硬件平台产业龙头。为迎接下一波商机到来，研华将于内部建立“IoT.SENSE”组织及SRP (Solution Ready Package, SRP) 软硬整合产品方针，以积极推进第二波成长。未来，将以“共创经营模式”参与物联网第三波成长，加速第三波真正高潜力经营模式：各垂直应用领域云服务商 (IoT Industrial Cloud Service Providers) 的形成。研华将持续以平台供货商角色，参与共创经营。

研华共治总经理陈清熙（现任财务长暨信息长）表示，接任此职是学习也是挑战，除在原有财务、信息领域外，也将于管理与治理、获利与永续议题上，领导团队为公司带来贡献；也期能与两位共治总经理，加速研华于“智能制造”与“智能城市”解决方案的布局，以实现“智能地球的推手”之企业愿景。

研华共治总经理张家豪（现任嵌入式运算核心事业群副总经理）则认为，延续第一波在硬件平台产业龙头地位是接任后最主要任务。未来将以研华嵌入式运算核心品牌 (Embedded Core Computing) 及协同设计与生产服务 (Allied DMS) 于全球形成双主轴经营模式、强化物联网硬件平台产业 (IoT Device & Platform) 并发展无线技术与智能终端软件 (Edge Intelligence Platform) 为首要目标。

研华共治总经理蔡淑妍（现任智能系统事业群副总经理）紧接着指出，工业物联网事业群 (Industrial IoT Group) 将以产业聚焦、深耕在地市场，推动第二波的SRP软硬件整合方案，并且建立第三波生态伙伴的共创经营模式。未来除持续发展工业物联网事业群外，也将承担更多责任，协助研华朝永续发展前进。

研华科技执行董事何春盛表示，从2009年接掌总经理至今的阶段性任务已完成，接下来将藉由执行董事一职持续深化研华于全球布局及前线经营与发展、专注成为物联网产业布道者；此外，为协助研华落实“共治总经理机制”，也将担纲三位共治总经理及其他年轻主管的导师，帮助他们解决决策上可能产生的任何疑虑，成为研华营运上最坚实的后盾。

研华董事长刘克振最后强调，物联网的经营模式主要方向即“共享经济”与“跨界整合”。为引导公司积极迎向未来15年物联网时代的巨大机会，研华需要突破组织格局与经营创新。首先，“共治Holacracy”组织型态可使横向沟通及人才传承更有效率，更快实现IoT创新。另外，已积极启动的“共创”模式，将邀请各产业领导者共创IoT产业云服务商，计划在三年内至少成至十家共创公司，全面推进物联网产业布局。

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