意法半导体的L3GD20H陀螺仪尺寸仅为3 x 3x 1mm，是目前市场上最小的陀螺仪芯片，且通过意法半导体经过市场验证的高品质MEMS制造工艺进行大量生产。新产品的占板面积仅为上一代产品的二分之一，并拥有更佳的分辨率、更高的准确度、卓越的稳定性以及更快的反应速度，可在智能消费电子产品内实现更小的检测机制，目标应用包括手机、平板电脑、游戏机控制器、数位相机以及工业控制工具。

这一超小尺寸的陀螺仪也能拉近实验项目(例如，配戴式电子产品)与实际应用的距离。意法半导体于2012年初为展示惯性人体动作重建技术所发布的智能服装原型设计就是其中一个应用实例。这样的技术可增进各种应用体验，例如增强实境(augmented reality)、运动辅助器材或复健治疗。

意法半导体运动MEMS产品部门业务开发经理Roberto De Nuccio表示：“像L3GD20H这样的低功耗微型传感器可让智能电子系统用于更轻薄精巧的手持装置、服装以及运动器材，并提供更多机会创造令人惊艳的创新产品和服务。智能手机和平板电脑等大规模应用与义肢、医学仪器、货品追踪及电动工具等新兴应用都将因新一代微型MEMS传感器而获益。”

产品信息及特性

意法半导体的MEMS陀螺仪、加速度计、磁力计以及iNEMO™惯性传感器模块可实现创新的产品及应用，例如环境敏感型(context-sensitive)的用户界面、增强实境应用、运动控制游戏，以及如集装箱追踪或紧急停止机制等工业解决方案。IHS iSuppli于2012年2月所发表的预测报告指出，截至2015年，这类由MEMS装置所驱动的应用市场总规模将增长两倍，达到42.5亿美元。其中特别是3轴陀螺仪(如意法半导体的L3GD20H)的市场规模将达到9亿多美元。

除了能够缩减先进产品的尺寸外，意法半导体的L3GD20H还能节省电池用量，电力消耗较上一代产品降低25%。L3GD20H的开机启动时间则是上一代产品的五分之一，有助于提升终端应用的用户体验。最后，新款陀螺仪产品的输出噪声较上一代产品降低60%，有助于简化软硬件设计，加快陀螺仪与主机系统的通信速度，进而实现更快及更高的应用效能。

新陀螺仪保留了上一代产品(L3GD20)的寄存器结构，设计人员能够再次利用现有软件代码，进而缩短新产品的上市时间并降低研发成本。设计人员也能从意法半导体的Sensor Fusion开发环境中获益。

主要特性

• 3 x 3 x 1mm封装为目前市场上最小、且电力消耗降低25%、输出噪声降低60%;开机速度则提升80%。

• 三个全量程范围(full-scale range)可供选择(245/500/2000 dps)

• I2C/SPI双线数位接口

• 在用户可选带宽内整合低、高通滤波器

• 关机和睡眠模式

• 嵌入式温度传感器和FIFO

L3GD20H采用LGA-16无引脚表面贴装封装，预计于2012年第三季推出样品，2012年第四季投入量产。