安捷伦将在 6 月 19 日至 21 日加拿大蒙特利尔举办的 IMS 2012/IEEE MTT-S（第 1015 号展台）上展示 EMPro 2012 软件，以及从电路级建模到系统验证的全面解决方案。这些解决方案适用于通用射频、微波、4G 通信、航空航天/国防等应用。在 Agilent展台和会议场所内的其它展台上，还将展出各种先进的合作伙伴解决方案。

EMPro 2012 更新包括与 Agilent Advanced Design System 软件的进一步整合，以及对仿真器的多项增强，以便改善产品性能，加快产品开发。

 EMPro 与 ADS 共享数据库，为两者的更紧密整合奠定了基础。EMPro 中的三维对象可以另存为 ADS 设计数据库中的“元件（cell）”，直接在 ADS 中使用。例如在 EMPro 中创建的 3-D SMA 连接器元件，其“元件视图”现在可以直接放置到 ADS schematic（原理图）中进行电路/电磁协同仿真，或放置到 ADS layout（版图）（例如用于射频印刷电路板）中，在 ADS 中进行全面的三维电磁仿真。

Agilent EEsof EDA 三维电磁产品经理 Marc Petersen 表示：“直接整合可以简化设计流程，使电路设计人员能够更轻松地调用全面的 3-D EM 建模功能。我们的产品在 3-D EM 分析和射频/高速产品设计之间的互操作性水平是其它任何产品都无法匹敌的。”

 EMPro 2012 还将引入多项改进的电磁仿真技术。全新低频分析算法可改善有限元法仿真在 100 MHz 以下（包括直流）的仿真精度。以前的 FEM 求解程序很难在直流和低频范围内生成精确、稳定的结果，无法满足后续的电路仿真甚至更高频率应用的需求。此外，安捷伦还提供增强的 EMPro FEM 网格技术，以便提高速度（通常加快 50％）和稳定性。

 应用程序示例（覆盖各种课题，包括封装、天线、射频印刷电路板、射频模块、连接器和雷达应用软件）

关于 Agilent EEsof EDA 软件