采用英飞凌业界首创的符合汽车行业质量要求的130nm Smart Power技术精制而成，这款全新SoC拥有无出其右的集成度。小巧的VQFN-48封装的外形尺寸仅为7毫米x 7毫米，较之于原来的器件，尺寸缩小了约50%。与上一代TLE78xx多芯片模块化器件相比，单芯片TLE983x器件具备更出色的CPU性能、更高 Flash内存容量、更多路高压监测输入、更小外形尺寸以及更低成本。

英飞凌科技股份公司副总裁兼汽车电子事业部车身功率器件业务部总经理Andreas Doll表示：“英飞凌推出的新一代ePower器件是一个片上系统半导体解决方案，融合了检测、控制和驱动电机所需的全部功能，适用于空间和成本要求十 分苛刻的车身应用。该产品减少了占板空间、降低了电路复杂度、降低了功耗和物料成本，为汽车设计者带来了更大的设计灵活性。”

TLE983x：集成8位MCU、Flash和中继驱动器的SoC电机控制解决方案
TLE983x集成了中继驱动电机控制应用所需的一切功能。源自英飞凌成熟的XC800产品系列的8位单片机（MCU），可在40MHz频率下实现最高 10 Whetstone MIPS，与16位单片机不相上下。该单片机，加上LIN收发器、稳压器以及低边驱动器和高边驱动器等，都集成在一颗芯片上。其他特性包括4kB EEPROM仿真、片上调试接口（双线）、10位模数转换器（5通道）、最多5路高压唤醒输入和用于外部电机控制的PWM装置。此外，还集成了用于监测电 池电压和芯片温度的测量接口。低功率模式可实现电流低至25µA的睡眠模式，亦可通过LIN总线消息或唤醒输入信号，从低功率模式唤醒。

集成式LIN收发器符合LIN标准2.0、2.1和SAE J2602的要求，适用于全球各地。如此高的集成度，要归功于符合汽车行业质量要求（AEC）的、业界首创的采用130纳米工艺的Smart Power技术。TLE983x产品系列各型号具备引脚和软件兼容性，其Flash容量可从36kB灵活升级至64kB。