台系DRAM厂陆续减产，带动现货价格止跌，14日2GbDDR3品牌晶片现货价格大涨接近10%，也成功让9月主流2GBDDR3模组合约价止跌，但4GBDDR3模组合约价仍是有跌价压力，惟跌幅缩小至5%左右，目前合约价和现货价价差已拉锯至约12%，短期内有助于合约价格持续止稳。

纵使三星电子(SamsungElectronics)和海力士(Hynix)宣示不减产，但台系DRAM厂在财务压力下首先发难，纷纷加入减产潮，茂德因为财务问题导致中科12吋晶圆厂投片量降至1万片以下，力晶更是跳出来表示PCDRAM减产50%，南亚科减产幅度扩大至20%，甚至传出30~40%版本，华亚科也减产5~10%，激励现货价格14日单日大涨将近10%。

除了2GbDDR3品牌晶片现货价大涨站上1.1美元后，9月合约价也首度止稳，让业界松一口气，其中主流规格的2GBDDR3模组持平，合约报价约10.75美元，但DRAM厂面对之前报价大崩盘，积极把出货容量拉升至4GBDDR3模组，然4GBDDR3在9月上旬仍是面临小幅下跌的情况，跌幅约破5%左右，模组报价在20.5美元。

从2011年6月开始，DDR3合约价格走势意外在传统旺季时期出现大崩盘，跌幅超过40%，最低10.5美元价位已挑战上游DRAM制造厂的极限?A记忆体业者也认为，=真的太便宜、太不合理了！」因此纷纷祭出减产策略。

在力晶、南亚科、华亚科、茂德减产策略，加上日系大厂尔必达(Elpida)降低出货量的策略下，估计产业上半年的投片量从每月130万片下修至115万片左右，以投片量角度衡量，减产幅度约12%左右。

从价格面来观察，由于现货颗粒价格与合约价格约有12%的价差，加上力晶与南科减产牵动现货市场供给量下，部分DRAM厂在现货报价已转趋强硬，现货市场价格率先出现止稳的讯号。

业者分析，这一波价格止稳是借由减产和减少出货量的带动，但终端需求仍是不振，另一种说法是，产业即将进入传统旺季，在没有传统淡季的2011年之下，至少要让跌跌不休的DRAM报价在进入真正淡季前先拉一波，免得出现报价一路跌到年底的窘境。

不过，多家记忆体业者纷纷回避PCDRAM，把旗下产能转到云端应用、智慧型手机、平板电脑等领域，生产伺服器DRAM、MobileRAM，加上台系记忆体厂也将旗下产能转到代工业务上，PCDRAM投片比重会持续下降，以此观点来看，是有助于产业长远的发展，也对于个别公司而言，产品线多元化策略其实也是正确的方向。