目前，制造商都承受着既要降低成本，又要提供更精良产品的巨大压力。PIC18F K80 CAN MCU系列可利用其针对汽车和工业应用所集成的CAN外设实现体积更小、更具成本效益的稳健控制。对于需要低功耗和高精度的应用，这些单片机提供了有助于延长电池寿命的业界最佳额定电流，以及用于先进传感器的片上12位ADC和触摸传感外设。

Microchip先进单片机架构部副总裁Mitch Obolsky表示：“PIC18F K80系列是为需要在其应用中添加具有成本效益的CAN通信的设计人员而专门开发的。这一系列产品具有超低功耗的休眠和工作模式，可在最高5.5V的电压下可靠运行。全新MCU为我们广受欢迎的PIC18F4680 CAN系列提供了一个移植路径，适用于广泛的应用。”

开发支持

Microchip还同时推出了两个用于PIC18F66K80的PIC18 Explorer板接插模块（PIM），一个是44引脚的PIC18F46K80 PIM（部件编号MA180031），另一个是64引脚的PIC18F66K80 PIM（部件编号MA180032）。为实施和评估CAN，可将Microchip的CAN/LIN PICtail™/PICtail Plus子板（部件编号AC164130-2）与PIC18 Explorer或Explorer 16开发板一起使用。

Microchip还提供完整的标准开发工具，包括用户友好的MPLAB® IDE、REAL ICE™和ICD 3工具；以及用于PIC18 MCU的MPLAB C18和HI-TECH® C编译器。所有这些工具都可以通过microchipDIRECT（http://www.microchip.com/get/HEV6）订购。欲了解更多Microchip开发工具的信息，请访问http://www.microchip.com/get/34BR。

封装和供货情况

全新PIC18F45K80、PIC18F46K80、PIC18F65K80和PIC18F66K80 MCU采用44/64引脚TQFP和QFN封装。此外，PIC18F45K80和PIC18F46K80 MCU采用40引脚PDIP封装。PIC18F25K80和PIC18F26K80 MCU采用28引脚QFN、SOIC和SPDIP和SSOP封装。

现在可通过http://www.microchip.com/get/ETXL申请样片，可以通过http://www.microchip.com/get/HEV6进行批量订购。