作为CMP技术的领导者和创新者，陶氏电子材料日前推出其最新型的VISIONPAD研磨垫——VISIONPAD 6000和 VISIONPAD 5200。这些新的研磨垫产品进一步拓展了陶氏为客户提供具体应用领域解决方案的能力，可实现先进制程的研磨工艺的技术升级以及现有制程的产能提高。VISIONPAD 6000 和 VISIONPAD 5200 目前已投入生产，它们可满足众多用户的规格要求。

“陶氏的VISIONPAD研磨垫系列产品为业界提供了无可比拟的CMP加工平台，它们是专为现有的、以及下一代的制造技术而研发的，” 陶氏电子材料的南亚区总经理AusTIn Chen先生说道。“我们创新性的研发技术推动着VISIONPAD 加工平台的不断发展，使我们有能力为特有的CMP制程开发出其所需要的研磨垫产品。这些VISIONPAD研磨垫产品性能更加优越，同时可进一步减低耗材成本。”

VISIONPAD 6000 研磨垫具备尖端技术, 专为减低 层间电介质(ILD)和 铜(Cu) 制程的缺陷率 (Defectivity)以及减低碟形缺陷(Dishing)而研发。VISIONPAD 6000 研磨垫产品具有低缺陷、低硬度的高聚物化学结构和优化的孔洞尺寸，使其研磨成品的缺陷率更低、碟形缺陷(Dishing)更少，其移除率(Remove Rate)超过了IC1000 研磨垫产品。在客户的测试中，VISIONPAD 6000 将刮痕缺陷(Scratch)降低了50%至60%，同时将碟形缺陷(Dishing)降低了35%, 其晶圆的非均匀性与IC1000 研磨垫的水平相当。

VISIONPAD 5200 研磨垫产品是为下一代制造技术而开发的，其较高的移除率使其适用于钨(W)、ILD 和铜(Cu)制程。VISIONPAD 5200 研磨垫具有独特的高聚物化学结构，其研磨垫孔洞率(Porosity)更高，可以将W、ILD 和Cu制程的移除率提高10%至30%。移除率的提高可以使用户减少研磨时间和减低研磨液的用量，进而显著降低CMP的耗材成本。VISIONPAD 5200 研磨垫产品还可将W和Cu 的制程缺陷率降低10%至20%，并且以陶氏标准的IC1000研磨垫产品为基准，还可减低W制程中的碟形缺陷(Dishing)和腐蚀缺陷(Erosion)。

“既具有研发诸如VISIONPAD研磨垫产品的尖端技术能力，同时又可以凭靠其全球产能来进行大批量生产的能力，这就是在目前的全球半导体制造业市场上使我们与众不同的关键因素，”Chen先生总结道。

为了保证产品的高质量和稳定性，所有的VISIONPAD产品均严格遵循SPC/SQC方法在陶氏位于台湾、美国和日本的生产基地进行生产制造。