Lantiq推出其最新一代用于运营商线卡设计并支持全球 VDSL2 和 ADSL/2/2+ 标准的芯片组。VINAX V3 为网络设备供应商满足运营商各种xDSL部署要求提供了一个简单的解决方案。该解决方案不仅整合水平超越了行业标准，可为多种传输模版提供灵活支持，同时还具备新兴技术增强功能和领先的低功耗性能。

VINAX V3 芯片组重要特性如下：
——功耗达到行业领先水平，每个通道只需0.9W，满足了未来宽带基础设施的环保设计目标，其中包括欧盟宽带设备能耗行为准则 (CoC) 中规定的要求。VINAX V3同时也是首款兼容 AB 类或低功耗H类线路驱动器的 VDSL2 解决方案。
——每个芯片组具有业界最小的封装尺寸和最高的通道数，使 VDSL2 线卡的密度是市面上所有其它同类产品的两倍。每个VINAX V3芯片组在 VDSL2 Profile 17a 16通道配置下所占的面积为29毫米x29毫米，而 VDSL2 profile 30a 8通道解决方案所需的面积要小30%。
——行业首次实现片内集成 MELT 控制器，运营商不需外加设备就能进行远程线路测试。
——总而言之，VINAX V3 芯片组的高集成度将外部物料清单(BOM)成本降低了一半。

VINAX V3 芯片组可将单线路的下行数据速率和上行数据速率分别提高到 150 Mbps 和 100 Mbps，为高清网络电视、高速互联网接入、多人游戏网络和网络电话等服务提供支持。VINAX V3支持基于芯片和线卡线路绑定技术，从而提高家庭和企业用户的数据速率或覆盖距离，还为移动回程应用提供高达 500 Mbps 的对称数据传输速率。VINAX V3 还是业界首款将用于支持全系统串扰抵消（Vectoring）的芯片组，串扰抵消（Vectoring）是一个 VDSL2 增强功能，将有助减少密集的电缆束的串扰。

网络设备OEM（原始设备制造商）将从这款新的芯片组引入的一系列广泛的芯片级增强功能和特性中受益，同时与 Lantiq 目前的 VDSL2 芯片组的软件兼容性也加快了上市时间和降低了成本。例如，VINAX V3 利用相同的模拟前端芯片 (AFE) 来支持所有类型的 VDSL2 模版。同样的 PCB 设计可用作 DSLAM 或中心局 (CO)（Profile 17a，支持的下行流和上行流数据速率分别高达 100 Mbps 和 50 Mbps）上部署的卡和 MDU 卡（Profile 30a，支持的下行流和上行流数据速率分别高达 150 Mbps 和 100 Mbps）。与先前版本的芯片组中的24-48个通道相比，更高密度的卡（通道多达72个）同时降低了系统供应商和运营商的成本。

Lantiq高级副总裁兼接入网络事业部总经理Hubert Christl表示：“VDSL2 是下一代网络部署成功实现三网合一服务的一项关键技术。Vinax V3不仅在性能上取得了创新突破，并具有行业最佳性能组合，还为网络升级和新的部署提供无与伦比的灵活性。Lantiq在加快VDSL2面世的同时还对能满足全球运营商需求（包括成本优化和能效提升）的各种性能进行了整合。”

VDSL2 线卡是支持通过传统的铜线基础设施和 FTTC/FTTB 网络稳定提供家庭宽带服务的一项重要技术。据 Broadband Forum（2010年6月）估计，现如今安装的4.84亿条宽带线路中，逾60%采用了 ADSL 或 VDSL 技术。此外，市场研究机构 iSuppli 预计，2010年至2014年间部署的新xDSL端口数将达到6亿个。那些正在计划或已经开始从 ADSL/2/2+ 向更高数据速率过渡的运营商可使用只需将固件升级至 VDSL2 服务的基于 VINAX V3 的线卡。

上市时间表
VINAX V3芯片组，包括数字前端(DFE)、模拟前端(AFE)和线路驱动器，目前正处于向主要客户提供样品阶段。