自研芯片占比过半!华为Mate 30 Pro 5G版芯片级拆解出炉
2019-11-08 12:39:24 EETOP华为Mate 30 Pro 5G刚刚发售,专业拆解机构TechInsights就对其进行了拆解,这可不是简单的结构拆解,而是基于芯片级的深度拆解分析!
本次拆解的型号为Mate 30 Pro 5G LIO-AN00,8GB RAM + 256GB ROM。
华为Mate 30 的麒麟990处理器采用的是台积电第一代7纳米FinFET(N7)工艺。而华为Mate 30 5G采用的麒麟990 5G SoC,将应用处理器和5G/4G/3G/2G调制解调器集成到一个组件中,采用了台积电在其第二代7纳米制程工艺-EUV(N7+) 。
以下电路版图标注出了具体芯片的型号:
海思Hi6421电源管理IC
海思Hi6422电源管理IC
恩智浦PN80T安全NFC模块
STMicroelectronics BWL68无线充电接收器IC
Halo Micro HL1506电池管理IC
Halo Micro HL1506电池管理IC
接下来是最核心部分:麒麟990 5G 应用处理器/调制解调器 芯片级别拆解
除了华为Mate 30 5G和Mate 30 Pro 5G之外,全球所有5G手机,无论它们是由什么供电(Qualcomm Snapdragon,Samsung Exynos或HiSilicon Kirin),都有独立的5G调制解调器,可与传统的4G AP /调制解调器配对。麒麟990 5G是批量生产的手机设备中看到的第一款5G SoC,该设备将集成的应用处理器和5G/4G/3G/2G调制解调器组合在一个芯片中。
Kirin 990 5G 采用了PoP(Package on Package)层叠封装技术,其中包括Kirin 990 5G SoC芯片和SK Hynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB移动LPDDR4X SDRAM,与之前拆解华为Mate 20 X(5G)时看到的DRAM相同。
麒麟990 5G SoC 裸片图
麒麟990 5G SoC的芯片尺寸为10.68mm x 10.61mm = 113.31mm 2。相比之下,Mate 20 X(5G),麒麟980 4G AP/调制解调器的芯片尺寸为8.25mm x 9.16mm = 75.57mm 2,而独立的5G调制解调器Balong 5000的芯片尺寸为9.82mm x 8.74mm = 85.83mm 2。麒麟980 4G AP 调制解调器芯片尺寸+ 5G Balong调制解调器芯片尺寸= 161.4mm 2。麒麟990 5G SoC 的裸片尺寸为113.31mm 2,可以看到由于采用了更先进的工艺(N7+)以及先进的PoP封装技术,990 5G SoC的裸片尺寸与以前的双组件解决方案相比要小得多。
通过本次拆解,我们发现这款手机采用了相当多华为海思自研芯片,包括:电源、音频、RF、射频收发器、SOC等