国产光通信芯片：华为海思的下一个大战场
2016-04-28 15:03:24 n在国内光通信产业中也涌现了一批具有自主研发能力的企业。例如华为海思、中兴、海信、烽火通信、厦门优讯等。光迅科技是国内唯一量产 10G以下DFB、APD芯片的厂，也是国内唯一具备自主研发全系列PLC芯片并规模生产的厂商。光迅科技有能力出货8000万芯片/年。其芯片的自给率 达到95%左右，但芯片大多是低端自产，高端芯片正力求突破。高端芯片上，在云计算、数据中心的应用需求持续增长的当下，100G渐成标配。国内，华为海 思掌握了100G光模块芯片技术。最近光迅推出了120G CXP模块和100G QSFP28 SR4模块。不久，其自主研发的10G VCSEL阵列芯片也将应用于这类产品中，这是在国内首次实现100G速率光模块的芯片国产化。
值得一提的是，目前，奇芯光电研制的光子集成芯片已进入测试阶段，投产后将广泛应用于光电子信息行业。由我国自主研发的光子集成芯片，被视为对传统集成电路的“弯道超车”，推动我国在光电子集成电路领域的发展。
芯片间或者芯片内部的通讯传输可通过硅光子代替电子，达到更高的传输速率。目前国外厂商掌握着硅光子先进技术，国内厂商保持跟进。
去年，IBM研究院宣布，首次完成设计与测试完全整合的波长多工硅光子芯片，而且很快就可用于100Gb/s的光收发器的生产，未来将可让资料中心有更高的资料传输率及频宽，以因应云端运算及大资料应用的需求。
硅 光子技术使用小型的光元件传送光脉冲，可在服务器芯片、大型资料中心及超级电脑的芯片之间以极高的速率传送大量资料，突破资料流量阻塞及传统昂贵的网路互 连技术的限制，大幅降低系统内及运算元件间的资料传输瓶颈，提升回应时间。IBM突破性的发展则运用100纳米以下的半导体技术，在单一晶片上整合光元件 与电子回路。
