Broadcom推出新型全球导航定位芯片可用于物联网市场

2015-09-20 10:15:32 未知
Broadcom公司(Nasdaq:BRCM),一家全球创新领导者的有线和无线通信半导体解决方案,今天宣布了一项新的全球导航卫星系统(GNSS)芯片物联网IOT)和可穿戴设备。先进的芯片使如健身频段,提供精确的位置,同时功耗最小而在某些情况下,设备可以无需一个单独的MCU。

博通BCM47748除去堆积从装置MCU上的信号处理,通过计算片上的位置,速度和时间(PVT),提供显著系统的功率节省。该芯片采用智能固件,以延长电池寿命,同时还保持准确性,速度,距离和位置的提升用户体验。

“Broadcom公司正在扩大其导航领导到物联网的生态系统,帮助客户实现不影响电池寿命,也不需要昂贵的,耗电的主处理器的溢价位置的经验,”Prasan排,Broadcom公司高级总监,无线连接说道。 “随着越来越多的消费者要求苛刻的全球导航卫星系统在更广泛的应用中,我们看到了一个巨大的机会,拓展我们的业务范围与市场领先的GNSS技术的新设备。”

通过吸收位置计算芯片,博通不仅降低了功耗,但可以通过更换设备MCU和减少电路板空间,为原始设备制造商(OEM),也显着降低成本。另外,固件的BCM47748内自动适应用户活动和方面,不论自行车,走路或跑步,以提供精确的位置的结果给用户,从而实现不牺牲功率节省的性能。

主要特征:

PVT计算片上
集成GNSS接收机与GPS和GLONASS同时支持,再加上加速度计的投入产生稳定,精确和低功耗的速度和距离
语境引擎和自适应的固件,以实现低功耗的每个活动和背景不影响精度
能力,以产生与只5毫安电流消耗在某些情况下GNSS定位
MCU主机接口包括SPI,UART或I2C
传感器接口包括I2C主机,SPI主,I2S,ADC和GPIO
大容量片上存储器,改进了PVT准确性和客户应用程序
具有自启动能力的嵌入式处理器
地理围栏和生活日志功能
70球WLBGA封装采用0.4mm球距
Broadcom的斯蒂芬·摩尔将在身打扮在导航协会(ION)GNSS + 2015年会议上提出的实现低功耗的话题,将于9月14-18日2015年在坦帕会议中心在佛罗里达州。斯蒂芬将A5的会议上提出,在23间利用消费者GNSS,上周五,9月18日上午9:40应用。

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