3G芯片展讯喊杀联发科不畏战

2015-03-19 21:39:10 未知

点击关注->创芯网公众号，后台告知EETOP论坛用户名，奖励200信元

大陆手机晶片厂展讯将在4月推出最新3G/4G智慧型手机晶片，展讯新产品邀请函才PO上官网宣传，市场即传出，展讯将杀价抢攻3G市场、幅度可能高达四成。

　　由于3G晶片整体市场正被4G快速取代，因应市场规模缩小、且价格进入割喉流血状况，联发科启动差异化策略应战，将稳住整体平均单价，目标要让今年的3G市占率不降反升，从去年的30%至40%，今年提升至40%至50%。

　　展讯3G智慧型手机单晶片目前最高规格SC7730S仍在中低阶的4核心、3模、32位元的规格，联发科则已具备8核心、6模、64位元产品，而传出展讯新晶片一出炉，中低阶晶片即降价4成抢市，价格将从8至10美元，一砍就砍到5至6美元，降价幅度高达40%。

　　联发科打了多年的价格战，早在3G布局上以“差异化”避开这场流血割喉战。在市场布局方面，新兴市场除了已稳住印度、俄罗斯、东南亚等国家之后，联发科配合既有客户今年新增火狐(Firefox )作业系统，并将自第2季起携手客户AlCATEL ONETOUCH 与欧洲的电信营运商Orange 进军非洲、中东等13国家。

　　联发科除了在新兴国家扩大布局外，也将在第2季末、第3季初推出2款搭载多媒体功能的新版晶片。联发科内部预估，即便展讯的市占渗透率扩大，但随着博通退出、迈威尔、威睿的淡出，以及高通的式微，联发科今年的3G晶片市占率仍有向上机会，甚至可挑战5成的市占率，可望优于去年的3成至4成。

　　法人推估，联发科透过产品差异化布局，避开展讯的割喉战，今年智慧型手机晶片整体平均单价降幅将在15%。