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美高森美与 New Wave DV合作开发用于以太网和光纤通道解决方案的创新网络产品和IP内核
2014-12-23 20:19:26
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致力于在
电源
、安全、可靠和性能方面提供差异化
半导体
技术方案的领先供应商
美高森美
公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布与New Wave Design & Verification (New Wave DV)合作开发网络硬件和光纤通道IP内核。现在,PMC/XMC 卡和IP内核均可用于
美高森美
的SmartFusion2® SoC
FPGA
和IGLOO2®
FPGA
器件,能够为用以太网和/或光纤通道的新型国防、航空航天、企业网络和存储应用加快开发周期。
美高森美
国防、安全及计算垂直营销总监Paul Quintana表示:“与New Wave DV合作可立即带来用于军事和航空航天应用的网络技术专长。我们能够充分利用我们的业界领先安全技术和New Wave DV的IP和行业专长,为客户提供经过验证的广泛解决方案。”
关于光纤通道IP内核
这款光纤通道IP内核提供了可由设计人员和系统架构师在
FPGA
器件上实施的标准现货光纤通道IP。新型光纤通道内核和应用级解决方案采用SmartFusion2 SoC
FPGA
或
IGLOO2
FPGA
器件
,在航空电子设备、商用航空、国防(比如联合攻击战斗机计划(Joint Strike Fighter))、企业网络和存储领域创造了新的机会。根据Frost and Sullivan报告,全球商用飞机机队的数量将于2020年增加一倍。
光纤通道IP内核提供了从FC-1层直到FC-2层的完整光纤通道解决方案。在物理层上,内核专门用于连接
美高森美
SERDES,而内核的用户界面为应用设计人员提供了直观的流媒体界面。
完整的FC-1直至FC-2功能
美高森美
SERDES集成
2级和3级支持
N端口和F端口支持
支持1G和2G速率
可配置用户拈界面
用于应用开发的便利用户界面
关于PMC/XMC 卡
四端口PMC/XMC电路板采用SmartFusion2 SoC
FPGA
或IGLOO2
FPGA
器件,开创了机载、舰载,以及地基航空航天和国防项目的新机会,而对这些应用来说,网络安全性、性能和节能是最重要的。
四个前面板端口均可提供最高
5G
高速串行数据链路,背面的连接器可以用于PCI、PCIe、XAUI、SRIO或定制接口。这款电路板使用M2S150 SmartFusion2 SoC
FPGA
或M2GL150
IGLOO2
FPGA
器件
,还包括板载DDR3和QDRII+存储器,在
FPGA
器件中提供卸载和加速网络功能。连同已部署的解决方案,PMC/XMC卡在全球各地用于
测试
实验室、综合实验室、油库和加油站。PMC/XMC标准可以实现充分利用高速安全数据传输的真正拈化解决方案。
New Wave DV高级业务发展经理Jake Braegelmann表示:“我们与
美高森美
就其最新的
FPGA
和SoC
FPGA
器件系列开展合作,实在是完美的配合。军事和航空航天市场正在寻求更安全的低功率架构,由于
美高森美
提供带有嵌入式高速SERDES的业界最安全
FPGA
器件,因此以SmartFusion2 SoC和IGLOO2器件创建的全新网络应用能够很好地满足这些要求。”
关键词:
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