TriQuint推出新型射频前端解决方案，支持高通(Qualcomm)最新发布的3G芯片组。TriQuint此次推出的解决方案包括用于WCDMA的TRITON PA Module系列和用于GSM/EDGE的HADRON II PA Module功放模块TQM7M5013。该解决方案具有优异的性能、极低的耗电量以及业内小尺寸规格等特点，适用于满足包括数据卡、上网本、电子阅读器和下一代智能手机在内快速发展的移动设备市场需求。

最新3x3mm TRITON分立放大器模块系列涵盖所有主要的3GPP WCDMA频段，并且具有多模式操作的能力。TRITON产品提供了极低的耗电量和优异的散热性能，这对于目前功能丰富的智能手机和无线设备是至关重要的。TriQuint公司利用其专利制造工艺——铜凸倒装晶片(CuFlip)和TQBiHEMT来设计性能、尺寸、效率均优的TRITON系列产品。CuFlip工艺具有卓越的射频性能与设计灵活性，同时加快制造和装配；TQBiHEMT工艺使两个砷化镓（GaAs）集成到一个单芯片，减少元件数并节省电路板空间。这些流程使得TriQuint公司使用单个芯片的模块来提供一个集成特性。

TQM7M5013是一种5x5mm四波段HADRON II功放模块，配合TRITON模块使用可提供WEDGE中的GSM/EDGE解决方案。其采用的创新架构有助于提高能效，延长用户通话时间。TQM7M5013为未来集成/多模放大器奠定了基础。与最近发布的3G高通芯片组配合使用,高度通用的TQM7M5013已被配置于2010年中将推出的十几种平台。TQM7M5013是基于前一代HADRON产品TQM7M5012的成功基础上开发的，TQM7M5012占全球EDGE-Polar放大器市场50%的份额。

详情见：http://cn.triquint.com

TRITON分立放大器模块框图


HADRON功放模块框图