更小尺寸的C0G特性积层贴片陶瓷电容
2010-03-03 14:52:37 本站原创凭借该新系列产品,TDK-EPC在不断满足从汽车到一般家电产品市场对小型化要求。其充分利用自身先进的陶瓷电介质薄层技术与积层化技术,进行新陶瓷电介质材料的开发,与以往产品相比,实现积层部分陶瓷电介质层的间隙(厚度)减少了约30%,
该新系列产品具备C0G温度特性 (温度范围:-55度~125度、温度系数:0±30ppm/℃以内),可用于高精度电容要求的领域(如时间常数,振荡回路等)以及汽车ECU、家用电器、产业机械等电源所需的各种电路(滤波器电路、缓冲电路)等等。除此之外,还可以替代薄膜电容器,用于一般家用电器的控制电路。
主要用途
主要特点
与以往产品相比,陶瓷电介质层的间隙厚度缩小了30%,电容量得到大幅度提高。与公司以往产品相比,实现了小型化(尺寸缩小约60%)、大容量化(约3倍)。
温度特性为C0G标准。(温度特性:-55度~125度、容量温度系数为0±30ppm/℃以内)
主要特性