EETOP讯：今10月10日上午消息，在今日举行的华为全链接2018大会上，华为轮值董事长徐直军首次阐述了AI战略。徐直军谈到，AI从1956年开始到现在的出现两次发展高峰，如果把两个发展轨迹放到一起，人工智能与ICT产业发展密切相关。

早在今年（2018年）4月分析师大会上，华为就预告了人工智能全栈全场景人工智能解决方案。此次，徐直军正式发布了其方案。

华为全栈方案包括人工智能芯片、基于芯片赋予技术框架的CANN和训练框架MindSpore、以及ModelArts。

之前一直传会要做AI芯片，徐直军表示确实是。徐直军宣布，一直以来华为都在研发AI芯片，在此正式发布两款AI芯片：昇腾910和昇腾310。

徐直军表示，昇腾910是目前单芯片计算密度最大的芯片，计算力远超谷歌及英伟达，而昇腾310芯片的最大功耗仅8W，是极致高效计算低功耗AI芯片。此外，在2019年华为还将发布3款AI芯片，均属昇腾系列。

资料显示，华为昇腾910基于7nm工艺，侧重高效计算，将在2019年2季度上市；华为昇腾310则基于12nm工艺，侧重低功耗，该芯片发布时间就是现在。据了解，华为还将会基于人工智能芯片昇腾系列提供AI云服务。

昇腾910：计算密度最大的单芯片

昇腾910，被徐直军称为是“计算密度最大的单芯片”，采用7nm工艺制程，最大功耗为350W。

昇腾910具体的性能数据很强，半精度为（FP 16）：256 Tera FLOPS，整数精度（INT 8）：512 Tera FLOPS，128通道 全高清 视频解码器- H.264/265。

“可以达到256个T，比英伟达 V100还要高出1倍！”

若是集齐1024个昇腾910，会发生什么场景呢？徐直军表示，会出现“迄今为止全球最大的AI计算集群，性能达到256个P，不管多么复杂的模型都能轻松训练。”

这个大规模分布式训练系统，名为“Ascend Cluster”。

昇腾310：高效计算低功耗AI SoC

“昇腾310，这是一款极致高效计算低功耗的AI SoC。”徐直军说。

边缘端的昇腾系列成员不少，按照功耗由小到大排列，这四款芯片型号分别为Nano、Tiny、Lite和Mini。

其中，Nano、Tiny、Lite三款型号徐直军表示它们2019年才能出来亮相。到场的Mini这一款仍然采用了达芬奇架构，半精度为8 TeraFLOPS，整数精度为16TeraFLOPS，拥有16通道全高清视频解码器，最大功耗为8W。

相比昇腾910，边缘系列的昇腾310芯片用武之地要亲民得多，智能手机、智能附件、智能手表等边缘设备，都是边缘系列的昇腾芯片的容身之所。后续，华为还将推出一系列AI产品。

AI战略：涉人才等五项内容

除了重磅发布两款AI芯片外，徐直军还宣布了AI发展战略，包括投资基础研究、打造全栈方案、投资开放生态和人才培养，解决方案增强和内部效率提升。

其中，全栈方案是指要打造面向云、边缘和端等全场景的、独立的以及协同的方案，提供充裕的、经济的算例资源，并且要打造简单易用、高效率和全流程的AI平台；内部效率提升包括应用AI优化内部管理，对准海量作业场景，从而大幅度提升内部运营效率和质量等。

10方向改变：数据科学家最稀缺

“唯有主动改变才能期待变革”，徐直军指出，一直以来华为都在观察AI所带来的改变。他认为，未来AI将有10个改变方向：

第一，模型训练：以往训练需要数日数月，未来要在几分钟几秒钟完成。

第二，算力：目前算力稀缺且昂贵，未来的算力充裕且经济。

第三，AI部署：未来AI将无处不在，在任何场景，且隐私得到保护。

第四，算法：目前的算法多半诞生在1980年代。未来要有更少的数据需求和耕地的算力和能耗，且具备安全性。

第五，AI自动化：其他环节的自动化程度要提升，例如数据标注和获取等。

第六，面向实际应用：目前很多的算法都是“考试”优秀，不是“模式”优秀，未来要改变这一现状。

第七，模型更新：未来的模型要进行实时更新，且是闭环系统。

第八，多技术协同：未来将协同云、物联网、边缘计算、区块链、大数据等。

第九，平台支持：以往AI是一项专家才能做的工作，未来将有一站式平台，使AI成为ICT产业成员的基本技能。

第十，人才获得：数据科学家永远稀缺，未来要培养大量数据科学工程师。

徐直军指出，AI还将改变每一个组织，日后大量重复的日常岗位需求将被缩减。而数据科学家和数据科学工程师将会增加，“AI不是万能的，任何技术不是万能的。我们将聚焦AI可以解决的问题和领域。选择正确的问题比寻找新奇的方案更重要”。