比利时独立研究所Imec于2020年1月成功在300mm Si衬底上形成了GaAs异质结双极晶体管（HBT）器件，并在200mm Si衬底上成功形成了与CMOS兼容的GaN器件。 两者都是为用于5G及更高版本的下一代通信（6G）
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc （纳斯达克代码：QRVO）今日推出突破性的物联网
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc （纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，其英国移动产
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2019年12月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于先科（Semtech）SX1278的LoRa+蓝牙技
12月19日消息 据报道，苹果供应商博通正在寻求出售其无线芯片部门之一，而苹果可能是潜在的买家。《华尔街日报》今天报道，博通正在与瑞士
移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc （纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出市场上性能最强
移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc （纳斯达克代码：QRVO）宣布，Qorvo RF Fusion&trade
